*CN102101994A*
(10)申请公布号 CN 102101994 A(43)申请公布日 2011.06.22
(12)发明专利申请
(21)申请号 201010594971.5(22)申请日 2010.12.20
(71)申请人苏州斯迪克电子胶粘材料有限公司
地址215400 江苏省太仓市板桥镇洛阳东路
221号(72)发明人金闯
(74)专利代理机构苏州创元专利商标事务所有
限公司 32103
代理人马明渡 王华(51)Int.Cl.
C09J 133/04(2006.01)C09J 133/08(2006.01)C09J 11/06(2006.01)C09J 7/02(2006.01)
权利要求书 1 页 说明书 4 页
(54)发明名称
一种用于保护膜的低粘丙烯酸酯胶粘剂(57)摘要
一种用于保护膜的低粘丙烯酸酯胶粘剂，由80～97％的丙烯酸酯胶粘剂、2～19％的交联剂、0.5～5％的附着力增进剂以及0.5～5％的表面降粘剂经混合后制成。本发明制得的胶粘剂具有反应活性快，本发明以0.1mmPET粘性低的特点，为基材直接涂布，烘烤后无需附一层隔离纸，而可以直接收卷，得剥离力范围为1-10克的保护膜胶带。
CN 102101994 ACN 102101994 ACN 102101997 A
权 利 要 求 书
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1.一种用于保护膜的低粘丙烯酸酯胶粘剂，其特征在于：由下列质量百分含量的原材料经混合后制成：
丙烯酸酯胶粘剂 80～97％；交联剂 2～19％；附着力增进剂 0.5～5％；表面降粘剂 0.5～5％；所述交联剂选自通式(I)的化合物；
式中，R1、R2、R3各自独立地代表碳原子数为3～8的酮的碳链上去除一个氢原子后的残基，M代表K、Ca、Fe、Mg、Al、Zn或Cu；
所述附着力增进剂选自通式(II)的化合物；(R4OO)4-nTi(R5-R6X)n (II)；式中，R4代表碳原子数为1～10的烷基；R5代表-OCO-基团、-OSO2-基团、-OPO3-基团或-OCmH2m-基团，其中m＝1～5；R6代表碳原子数为3～15的烷基去除两个氢原子后的残基；X代表-OH、-NH3或碳原子数为2～10的烯烃基；n＝2或3；
所述表面降粘剂是碳原子数为10～30的烷烃、烯烃或炔烃化合物中的一种、两种或两种以上的混合物。
2.根据权利要求1所述的用于保护膜的低粘丙烯酸酯胶粘剂，其特征在于：由下列质量百分含量的原材料经混合后制成：
丙烯酸酯胶粘剂 83～96％；交联剂 2～15％；附着力增进剂 1～4％；表面降粘剂 1～4％。
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CN 102101994 ACN 102101997 A
说 明 书
一种用于保护膜的低粘丙烯酸酯胶粘剂
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技术领域
[0001]
本发明涉及一种用于保护膜的低粘丙烯酸酯胶粘剂，属于胶粘材料技术领域。
背景技术
金属板材、塑料板材、铝塑材料等材料在搬运和使用过程中，其表面容易受到接触性污染或划痕等。通常采用保护膜覆盖在其表面使之免受损伤和环境污染。另外，在一些材料的保护过程中、制程中，为了方便去除某些小部件，达到排废的目的，也需要附一层保护膜。
[0003] 保护膜主要由基材如PET及涂覆在其表面的胶粘剂及底纸构成。由于现在市场上的保护膜胶粘剂，反应活性比较慢，涂布后不能及时反应，如果直接收卷，则在使用的过程中，撕开时会发生胶粘剂被带起，导致脱胶、保护膜两面都有胶的情况。如果要直接收卷，必须先附一层隔离纸，等胶粘剂完全反应后达到比较低的粘性，然后去掉隔离纸重新复卷。在这个过程中隔离纸比较浪费，而且受到隔离纸的影响，粘性也比较不易控制。
[0002]
发明内容
本发明目的是提供一种用于保护膜的低粘丙烯酸酯胶粘剂。[0005] 为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种用于保护膜的低粘丙烯酸酯胶粘剂，由下列质量百分含量的原材料经混合后制成：
[0006] 丙烯酸酯胶粘剂 80～97％；[0007] 交联剂 2～19％；[0008] 附着力增进剂 0.5～5％；[0009] 表面降粘剂 0.5～5％；[0010] 所述交联剂选自通式(I)的化合物；
[0004] [0011]
式中，R1、R2、R3各自独立地代表碳原子数为3～8的酮的碳链上去除一个氢原子
后的残基，M代表K、Ca、Fe、Mg、Al、Zn或Cu；
[0013] 所述附着力增进剂选自通式(II)的化合物；
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[0014] (ROO)4-nTi(R-RX)n (II)；[0015] 式中，R4代表碳原子数为1～10的烷基；R5代表-OCO-基团、-OSO2-基团、-OPO3-基团或-OCmH2m-基团，其中m＝1～5；R6代表碳原子数为3～15的烷基去除两个氢原子后的残基；X代表-OH、-NH3或碳原子数为2～10的烯烃基；n＝2或3；[0016] 所述表面降粘剂是碳原子数为10～30的烷烃、烯烃或炔烃化合物中的一种、两种或两种以上的混合物。
[0017] 上述技术方案中的有关内容解释如下：
[0012]
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CN 102101994 ACN 102101997 A[0018]
说 明 书
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1、上述方案中，由下列质量百分含量的原材料经混合后制成：[0019] 丙烯酸酯胶粘剂 83～96％；[0020] 交联剂 2～15％；[0021] 附着力增进剂 1～4％；[0022] 表面降粘剂 1～4％。[0023] 2、上述方案中，所述丙烯酸酯胶粘剂是指丙烯酸、丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸异丁酯、丙烯酸-2-乙基己酯、丙烯酸-2-羟乙酯、丙烯酸-2-羟丙酯、甲基丙烯酸甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸-2-乙基己酯、甲基丙烯酸-2-羟乙酯、甲基丙烯酸-2-羟丙酯中的一种、两种或者两种以上构成的胶粘剂混合物。[0024] 3、上述方案中，所述碳原子数为3～8的酮可以列举出：丙酮(CH3COCH3)、2，4戊二酮(CH3COCH2COCH3)、1，3环戊二酮、苯乙酮、4-甲基-5-庚烯-酮、甲基戊酮醇、甲基丙酮(CH3CH2OCH3)、4-甲基-2-戊酮((CH3)2CHCH2COCH3)、丁二酮(CH3CO-COCH3)、甲基正戊基甲酮(CH3CO(CH2)4CH3)、4-甲基-3-戊烯-2-酮((CH3)2C＝CHCOCH3)、乙基正戊基甲酮(CH3CH2CO(CH2)4CH3)。[0025] 4、上述方案中，R5代表的羧基(COO)、烷氧基(CnH2nO)、磺酸基(SO3)和磷基(PO4)的结构式如下。
[0026]
(羧基)；-O-(CH2)n-(烷氧基)；
[0027] [0028]
(磺酸基)；
5、上述方案中，所述附着力增进剂可以是：
(磷基)。
[0029] 或者
[0030]
6、上述方案中，所述附着力增进剂中的R4O基团是可水解的短链烷氧基，能与无机
物表面的羟基起反应，从而达到化学偶联的目的。R5可以是羧基、烷氧基、磺酸基、磷基等，它分子中的一部分官能团可与有机分子反应，另一部分官能团可与无机物表面的吸附水反应，形成牢固的粘合。
[0032] 由于上述技术方案运用，本发明与现有技术相比具有下列优点和效果：[0033] 本发明制得的胶粘剂具有反应活性快，粘性低的特点，本发明以0.1mmPET为基材直接涂布，烘烤后无需附一层隔离纸，而可以直接收卷，得剥离力范围为1-10克的保护膜
[0031]
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CN 102101994 ACN 102101997 A
说 明 书
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胶带。
具体实施方式
[0034] 下面结合实施例对本发明作进一步描述：[0035] 实施例一：一种用于保护膜的低粘丙烯酸酯胶粘剂
一、配方：
[0037] 成分 含量[0038] 丙烯酸酯胶粘剂 87％；[0039] 交联剂 5％；[0040] 附着力增进剂 4％；[0041] 表面降粘剂 4％；
[0042] 所述丙烯酸酯胶粘剂是丙烯酸和丙烯酸甲酯的混合物；所述附着力增进剂的结构式如下：
[0036] [0043]
所述表面降粘剂是月桂烯；所述交联剂的R1是甲基丙酮、R2是丙酮、R3是丁二酮分
别去除一个氢原子后的残基，M是Cu。[0045] 工艺：[0046] 第一步，将交联剂与溶剂甲苯按1∶15的比例稀释。[0047] 第二步，将丙烯酸酯胶粘剂与上述的稀释物混合均匀。[0048] 第三步，将附着力增进剂和表面降粘剂加入上述混合物中，搅拌30min，调配好胶黏剂混合物。以0.1mmPET为基材直接涂布烘烤后收卷，可得剥离力范围为5-10克的保护膜胶带。
[0049] 实施例二：一种用于保护膜的低粘丙烯酸酯胶粘剂[0050] 一、配方：[0051] 配方
[0052] 成分 含量
[0044]
丙烯酸酯胶黏剂 87％
[0054] 交联剂 10％[0055] 附着力增进剂 1.5％[0056] 表面降粘剂 1.5％
[0057] 所述丙烯酸酯胶粘剂是丙烯酸正丁酯、丙烯酸异丁酯、丙烯酸和丙烯酸甲酯的混合物；所述附着力增进剂的结构式如下：
[0053] [0058]
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CN 102101994 ACN 102101997 A
说 明 书
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所述表面降粘剂是十八烷；所述交联剂的R1是甲基丙酮、R2是丁二酮、R3是苯乙酮分别去除一个氢原子后的残基，M是K。[0060] 二、工艺：[0061] 第一步，将交联剂与溶剂甲苯按1∶15的比例稀释。[0062] 第二步，将丙烯酸酯胶黏剂与上述的稀释物混合均匀。[0063] 第三步，将附着力增进剂和表面降粘剂加入上述混合物中，搅拌30min，调配好胶黏剂混合物。以0.1mmPET为基材直接涂布烘烤后收卷，可得剥离力范围为1-5克的保护膜胶带。
[0064] 上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
[0059]
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