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LED芯片及其制备方法[发明专利]

2020-09-27 来源:小侦探旅游网
专利内容由知识产权出版社提供

专利名称:LED芯片及其制备方法专利类型:发明专利发明人:张杰,彭遥

申请号:CN201410738682.6申请日:20141208公开号:CN105742453A公开日:20160706

摘要:本发明提出一种LED芯片,包括:衬底;在所述衬底之上依次包括缓冲层、N型半导体层、发光层、P型半导体层和透明导电层,其中,所述透明导电层为阶梯状透明导电层;P型电极,位于所述阶梯状透明导电层的最上端并与透明导电层电连接;N型电极,位于所述阶梯状透明导电层的最下端的旁侧并与所述N型半导体层电连接。该LED芯片,通过设置阶梯状的透明导电层,可以有效减少电流拥堵,进而芯片的发光效率得到提高,寿命长、稳定性得到增强。本发明还提出一种LED芯片的制备方法。

申请人:比亚迪股份有限公司

地址:518118 广东省深圳市坪山新区比亚迪路3009号

国籍:CN

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