专利名称：一种低银含量复合导电银浆及其制备方法专利类型：发明专利发明人：肖淑勇,吴开,李智慧申请号：CN201310294279.4申请日：20130703公开号：CN104282356A公开日：20150114
摘要：“一种低银含量复合导电银浆及其制备方法”属于导电浆料技术领域，涉及一种可用于丝网印刷的低银含量复合导电银浆及其制备方法。目前国内导电银浆制备技术存在生产成本高、制备工艺复杂等问题。本发明通过采用镀银铜粉和镀银玻璃粉取代纯银粉，有效降低了银浆的生产成本；通过选用球状颗粒与片状颗粒相结合的方式，提高了银浆的导电能力；通过采用低比重的镀银玻璃粉，提高了导电银浆的稳定性，延长了银浆的储存寿命。本发明很好的解决了当前国内银浆生产中存在的问题，该银浆制备工艺简单，表现出良好的导电性，并且具有良好的可印刷性(自动、半自动丝网印刷等均可)以及很强的与各种基板如PET膜粘接的能力，具有重要的应用价值。
申请人：肖淑勇
地址：加拿大魁北克省圣劳伦市格尼特街道2485号
国籍：CA
代理机构：杭州丰禾专利事务所有限公司
代理人：张强
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