专利名称：抑制分层的封装元件及SC70、SOT23封装元件专利类型：实用新型专利发明人：樊增勇,张明聪,陈永刚申请号：CN201921225098.5申请日：20190731公开号：CN210200716U公开日：20200327
摘要：本实用新型公开了一种抑制分层的封装元件，包括用于承装芯片的矩形的框架，在所述框架上设置多个芯片安装部，所述芯片安装部包括引脚焊接区、芯片安置区、引脚槽，连接所述芯片安置区与所述引脚槽的延伸筋上设置2条V型槽，连接所述引脚焊接区与所述引脚槽的延伸筋上设置1条V型槽，V型槽的夹角为60度至90度，深度0.005mm‑0.02mm，焊盘与塑封体交界边缘处设计阻隔槽，可有效提升界面粘接强度，同时阻挡外部环境水汽进入塑封体，从而降低分层的发生，实验数据分层发生的概率由10％降为2％左右，同时增强了产品的潮湿敏感度等级和适应性，保证产品质量。
申请人：成都先进功率半导体股份有限公司
地址：611731 四川省成都市高新西区科新路8-88号
国籍：CN
代理机构：四川力久律师事务所
代理人：冯精恒
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