Microchip以晶圆级芯片封装和TO-92封装 扩展UNI／OEEPROM产品线

Ｅ　园Ｅ　嘲霸　－ｌ【哩　●一ｊｊ．一：Ｉ●】　全球领先的单片机和模拟半导体供应商——　ＭｉｃｒｏｃｈｉＰ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ　ｊ　Ｆ／Ｃ．（美国微芯科技公司）日前　宣布推出单Ｉ／Ｏ总线ＵＮＩ／Ｏ　ＥＥＰＲＯＭ器件并且开始供　货，除了采用３引脚ｓ０Ｔ一２３封装，还提供微型晶圆级芯　片封装和Ｔ０－９２封装。规格为０．８５×１．３８ｍｍ的晶圆级　芯片封装（ｗＬｃＳＰ）约为一颗裸片大小，并能支持使用标　小的封装实现。由于ＵＮＩ／Ｏ器件只需一个单ｌ／Ｏ端口与单　片机（ＭｃＵ）通信，选择一个芯片规模封装的元件就能进　步减小整体产品尺寸。不仅小尺寸是任何设计中必须考　虑的因素，手工组装工序较低的整体制造成本也促使选择　这种封装。这正是直插ＴＯ一９２封装的用武之地。　ＭｌＣｒＯＣｈＩｐ存储器产品部副总裁Ｒａｎｄｙ　Ｄ　ｒＷｉｎｇａ　准拾放机械的制造流程。长引线的３引脚ＴＯ一９２封装通常　用于手工组装工序制造流程或直接安装于电缆组件。　目前的市场的趋势是：与以往型号相比，消费类产　表示：　“客户不断要求体积更小、成本更低的　ＥＥＰＲｏＭ器件，采用ｗＬＣＳＰ和ＴＯ一９２封装的ＵＮｌ／ｏ　ＥＥＰＲＯＭ则为这种持续需求提供了另一种解决方案。　由于整体成本包括了制造，我们可确保这些封装的稳健　性足以支持我们客户的标准制造工艺流程。”　品要具备更多的功能，但体积更小、成本更低。这可通过　更高的集成度、选用引脚更少、尺寸更小的元件或采用更　●　应用于绿色电子产品的首要高性能、高能效硅方案　供应商安森美半导体（ｏＮ　ＳｅｍｌｃｏＦＩｄＵＣｔＯｒ）扩充Ｎ沟道　功率ＭＯＳＦＥ－ｒ－器件阵容，新推出带集成肖特基二极管　的３０ｖ产品。　Ｎ　Ｔ　Ｍ　Ｆ　Ｓ　４　８　９　７　Ｎ　Ｆ、Ｎ　Ｔ　Ｍ　Ｆ　Ｓ　４　８　９　８　Ｎ　Ｆ及　括用于服务器、电信网络设施、个人计算机（ＰＣ）、笔记　本电脑及游戏机的直流一直流（ＤＣ—ＤＣ）转换、负载点　（ＰＯＬ）转换及低端开关操作。　安森美半导体功率ＭＯＳＦＥＴ业务部副总裁兼总经理　Ｐａｕｌ　Ｌｅｏｎａｒｄ说：　“集成肖特基二极管借助于集成在与　初级ＦＥＴ结构相同的裸片中，减小死区时间导电损耗，　因而提升能效及改善波形。这些新的器件为客户提供更宽　阵容的产品及方案，解决他们独特的设计挑战。”　Ｎ　Ｔ　Ｍ　Ｆ　Ｓ　４　８　９　７　Ｎ　Ｆ、Ｎ　Ｔ　Ｍ　Ｆ　Ｓ　４　８　９　８　Ｎ　Ｆ及　ＮＴＭＦ￥４８９９ＮＦ在１　０Ｖ时分别拥有２ｍ　Ｑ、３ｍ　Ｑ及５ｍ　Ｑ　的最大导通阻抗（ＲＤｓ（ｏｎ））ｔｉａ，针对降压转换器应用中的　同步端而优化，达致更高电源能效。典型门电荷（在４．５Ｖ　门极一源极电压（Ｖｇｓ）８ｔ）规格分别为３９．６ｎｃ、２５．６ｎＣ及　１　２．２ｎＣ，确保开关损耗也保持最低。　安森美半导体这些新的功率ＭｏＳＦＥＴ典型应用包　ＮＴＭＦ￥４８９９ＮＦ均采用符合ＲＯＨＳ指令、低热阻抗的紧　凑型５ｍｍｘ６ｍｍＳＯ－８ＦＬ封装。　美国博纯公司继Ｐｅ　ｒｍａ　ＰＵ　ｒｅ在华注册“博纯”　器”将为客户提供便捷服务，可以作为日常工作中的常　用工具，内设“温度转换”和“露点计算器”；针对中　商标后，在新的　年内又推出全新的中文网站ｗｗｗ．　ＰｅｒｍａｐＵｒｅ．ｃｏｍ．ｃｎ。　国用户，　“应用案例”板块将更新发布本地化的成功案　例，其中的“在线反馈”功能提供后台信息传送，拓宽　了与客户的沟通渠道。　新的中文网站涵盖了产品、技术和应用等相关信　恩。欢迎点击访问、来电咨询产品相关信息，同日寸为我　作为一家高科技企业，博纯中文站点的推出将有利　于公司在中国推厂其独特的技术，扩大用户基础。新站　点将帮助中国客户更全面、具体的认识博纯公司，并更　深八的了解我们强大且多样的产品线。　网站特色：　“客户支持”板块下的“工具和计算　们提出宝贵的改进意见。　童　整塑塑兰　！　生篁曼塑困