专利名称：SMC复合材料综合配电箱专利类型：实用新型专利发明人：赵天均,刘红瑾,张晓涛申请号：CN201420861592.1申请日：20141231公开号：CN204464795U公开日：20150708
摘要：本实用新型公开了一种SMC复合材料综合配电箱，包括用SMC材料直接模压成型的侧板、面板、顶盖、后挡板和横梁，所述横梁连接在侧板的下端，所述后挡板与侧板之间通过螺栓连接，所述侧板上设置有模压成型的防爆印，所述面板与侧板铰接，所述顶盖与侧板、后挡板之间螺栓连接。本实用新型具有优良的绝缘性、安全性，能有效抵抗弱酸、弱碱、盐雾和雨水的腐蚀；使用寿命大大提高，可达20年以上。本实用新型组装简单方便。而且箱体零部件完全形成标准件生产，更能满足用户的需求和大大降低运输费用。
申请人：上海宝灵超亚电器有限公司
地址：201408 上海市奉贤区金汇镇航塘公路1768号3幢二层2108车间
国籍：CN
代理机构：上海精晟知识产权代理有限公司
代理人：丁清鹏
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