专利名称：超声波传感器封装结构专利类型：实用新型专利发明人：邵旭东
申请号：CN202020657005.2申请日：20200426公开号：CN212432327U公开日：20210129
摘要：本实用新型公开了一种超声波传感器封装结构，包括壳体及设于壳体内腔前端工作面上的传感器芯片，还包括设于壳体内腔并压设于传感器芯片后表面上的弹性垫片。采用弹性垫片，能够起到起振的作用，能够有效提高传感器芯片的灵敏度，提高传感器的测量精度；采用接线板接信号线，可通过漆包线与传感器芯片相连，不易脱落，也方便信号线的接入；采用顶柱的压置，使得接线板、弹性垫片、传感器芯片之间贴合，避免间隙内持胶影响弹性垫片的起振效果，使弹性垫片的弹性得到更好的发挥，且起到填充壳体内腔以减少灌胶用量。
申请人：上海迪纳声科技股份有限公司
地址：201703 上海市青浦区盈港东路6555号3幢
国籍：CN
代理机构：上海远同律师事务所
代理人：张坚
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