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SMT生产管理之流程控制

来源:小侦探旅游网
SMT生產管理之流程控制

1 Purpose目的

為建立控制表面貼裝(SMT)車間之生產運作,以確保生產中在制

品的品質及生產效率。

2 Application範圍

适用于XXX公司制造厂內SMT車間的生產管理.生產操作等生產過

程:自物料投入生產開始至產品產出,完成移交為止,包括整個階段的生產及工藝控制。

3 Definition定義

3.1 SMT是 “Surface Mount Technology” 表面貼裝的首字母縮略詞,指

在印刷線路板(PCB)上貼裝并焊接片狀電子元件的生產工藝。 3.2 首件:生產中因生產產品換型號,生產材料變更,必須進行工程更

改(ECO)或因貼片機重大維修後重新開機,重新開始生產后產出的第一塊拼板產品。

3.3 自主檢查:生產操作員于生產開始時或生產過程中依照[操作指示]

的進行檢查或測量所生產的產品是否符合要求。

3.4 巡檢:IPQA負責對生產中的產品外觀或功能進行巡迴檢查,以防止

操作員疏忽,以確保生產產品品質。

3.5 在生產中,每道環節所積累的印刷線路板的等待時間不可超出20分

鐘,如果所生產的數量超出所規定的數量,必須停止該工序並找出其原因,改善後方可繼續生產。

4 Responsibility職責

4.1 MPC

負責制定生產部SMT車間生產排期,並負責了解物料狀況和生產進度,并及時反映產品要求。

4.2 生產部SMT車間 4.2.1 SMT主管﹑科文

負責整個生產的運作過程,並從相關部門獲取相關的資料﹑資訊安排相關人員﹑物料等資源,從而保證產品從開始生產至完成整個生產過程的效率和質量。并負責協調各工序進程,确保生產作業按計划﹑品質目標﹑高效進行。 4.2.2 SMT組長

負責指導及監督員工按指定[操作指示]作業,以達到工藝.品質要求之目標。 4.2.3 物料員

4.2.3.1 負責提供生產部SMT車間所需的物料和輔助材料,以滿足生產

需要。

4.2.3.2 及時反映物料狀況并管控生產中的使用物料。

4.2.3.3 負責將生產部SMT車間的合格產品移交給COB﹑貨倉或其他部

門。

4.3 品質部 4.3.1 IPQC

負責生產過程中的巡回檢查,并及時所發現的問題,通知生產部SMT車間﹑PIE等相關部門,以使產品品質得到及時控制与改善。 4.3. 2 QA

負責抽檢,以确保產品質量。

4.4 PIE

4.4.1 負責提供生產中所需的工具﹑夾具等輔助生產工具,并負責設備﹑

儀器維修以及生產中異常情況.异常問題的解決。

4.4.2 負責做好設備保養及維護工作,并執行預防性維修工作与計划。

以延長設備使用壽命,減少故障影響及造成的生產損失。

5 Qualification or Training 資歷或訓練

5.1 所有SMT科員工必須經過培訓,并考核合格后才可上崗操作。 5.2 修理.焊接等操作員工必須經過培訓,必須具備品質要求之技能及知識。

6 Procedure程序 6.1 物料准備与控制

6.1.1 物料員根據MPC發出的生產排期,結合本部門的生產狀況,按[套

料單Picking List]提前一至二天收料。

6.1.2 對于物料,物料員根據貨倉的套料發料單收取物料。必須點數并

确認物料符合其規格標准。並記錄於清單內。

6.1.3 如發現來料不良,則開單退回貨倉。

6.1.4 領取之物料在生產車間內應以适當之儲存﹑隔离﹑搬運及防護以

維護其适用性,如錫膏應按[操作指示]保持其儲存溫度﹑壽命与時效。

6.1.5 物料員根據生產線發出的[生產通知單]備好套料發給生產線,並

把所發數量記錄於清單內。

6.1.6 物料員把合格產品送至COB部﹑貨倉或相關部門,并記錄于[SMT COB移交單]。

6.2 生產准備

6.2.1 組長按各型號產品之SMT生產樣板及[工程更改通知書ECO]及[工

程通告EN]之要求,驗核及准備好設備﹑工具﹑夾具﹑[操作指示]及物料等。

6.2.2 組長將生產物料投入生產線,保留适當之識別標志,以确保物料

之品質狀態及可追溯性。

6.3 生產首件製作

6.3.1 按照MPC的生產按排在規定的日期內開始生產。

6.3.2 生產前,SMT科文﹑組長以<生產通知>通知物料員﹑PIE﹑QA等相

關人員。

6.3.3 PIE技術人員根據<生產通知>生產出首件,SMT組長﹑品質部QC﹑

PIE等相關人員依據此型號產品之SMT生產樣板﹑[工程更改通知書ECO] ﹑[工程通告EN]及[操作指示],對首件進行外觀或功能確認。

6.3.4 生產出的首件不正常時,把具体情況記錄于<首件生產報告>內,

找出和分析其異常原因,並重新調整貼片机程序以及生產線,直至生產出合格的首件為止。

6.3.5 生產出的首件合格後,由SMT組長﹑品質部QC﹑PIE技術人員簽

名確認合格。同時簽訂樣板卡,供生產和檢驗使用。

6.4 錫膏印刷

按照[印刷操作指示]進行作業,并進行自主檢查,發現异常通知PIE技術員進行調整。

6.5 貼片機生產運作

貼片機操作員依據PIE的[貼片機操作指示]上的內容,對貼片機之供料器進行換料,并填妥[貼片机換料記錄],再交由組長檢查并簽名。換料完成后,通知QC進行檢查。經QC簽名并判定為合格后,方可開机進行生產;如判定為不合格,則重新換料,直至合格止。該工序的換料控制是防止錯誤的關鍵。

6.6 在制品處理

生產線操作員將經QC﹑QA檢查合格后的SMT制品按照相關的包裝[操作指示]進行包裝裝箱,并填妥及標貼[物料/在制品存放/裝箱標簽],存放于合格品區由物料員將合格產品移交給COB﹑貨倉或其他部門。

6.7 品質控制

6.7.1 SMT制程中的品質控制按[在制品檢驗程序]執行。按照品質及外

觀檢查的[操作指示],對生產出的該型號產品的外觀或功能進行檢查,以确認生產出的該型號產品的產品質量達到要求,並把品質情況記錄于[QC報告]。 6.7.2 QA抽查

按照MIL-STD105D﹑[標準樣品]進行檢查,並把品質情況記錄于[SMTQA報告]。

6.8生產流程圖 生產首件制作

首件确認

錫膏印刷 PCB貼片 回流焊 品質及外觀檢查 貼片后包裝 QA抽查 移交或入倉

6.9 不合格品處理

6.9.1 標貼品質狀態標簽,將不合格品与合格品分開隔离存放,直到負責

人員作出适當處理為止,以防止進一步誤用。 6.9.2 最后檢測出的不合格品處理

焊接工序/QC檢測出的不合格品交由修理員進行修理,并填妥[SMT

修焊記錄],以分析原因,總結預防措施。修理好的在制品交回檢查員檢查,并需交由QC重新檢查。未能修理好的在制品按6.9.1執行。

6.10 生產完畢之處理

6.10.1 對于所用之設備,須關閉電源。對于所用之工具﹑夾具等,須整

理歸放于指定地點。

6.10.2 流程中不同狀態的物料,歸類后存放于指定地點。 6.10.3 收拾工位,保持工位的整洁。

6.10.4 各工序的[操作指示]、樣板等,由組長負責妥善保存。

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