专利名称：传感器封装件及其制作方法专利类型：发明专利
发明人：孙志铭,蔡明翰,李侑道申请号：CN201810994009.7申请日：20180829公开号：CN110127591A公开日：20190816
摘要：提供一种传感器封装件，包含固定框、可动平台、弹性复位件以及传感芯片。所述可动平台可相对所述固定框移动并用于乘载所述传感芯片。所述弹性复位件连接于所述固定框与所述可动平台之间，用于使移动的所述可动平台回复至原始位置。所述传感芯片设置于所述弹性复位件上，以通过所述弹性复位件传送检测数据。
申请人：原相科技股份有限公司
地址：中国台湾新竹科学工业园区新竹县创新一路5号5楼
国籍：TW
代理机构：北京润平知识产权代理有限公司
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