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半导体专用温控设备[外观专利]

2022-07-14 来源:小侦探旅游网
专利内容由知识产权出版社提供

专利名称:半导体专用温控设备专利类型:外观专利

申请号:CN201930720496.3申请日:20191223公开号:CN305869635S公开日:20200623

专利附图:

申请人:北京京仪自动化装备技术有限公司

地址:100176 北京市大兴区经济技术开发区凉水河二街8号院14楼A座3层

国籍:CN

代理机构:北京路浩知识产权代理有限公司

代理人:吴欢燕

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