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哈工大计算机组成原理试卷1及答案

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计算机组成原理试题

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一、填空(12分)

1 .某浮点数基值为2,阶符1位,阶码3位,数符1位,尾数7位, 阶码和尾数均用补码表

示,尾数采用规格化形式,用十进制数写 出它所能表示的最大正数,非0最小正 数,最大负数,最 小负数。

2 .变址寻址和基址寻址的区别是:在基址寻址中,基址寄存器提 供,指令提供;而在变址

寻址中,变址 寄存器提供,指令提供。

3 .影响流水线性能的因素主要反映在 和

________ 两个方面。

4 .设机器数字长为16位(含1位符号位)。若1次移位需10ns, 一 次加法需10ns,则补

码除法需 时间,补码BOOTH 算法最多需要 时间。

5 . CPU从主存取出一条指令并执行该指令的时间 叫,它通常包含若干个,而 后者又包含

若干个 O 组成 多级时序系统。

二、名词解释(8分)

1 .微程序控制 2 .存储器带宽 3 . RISC

4 .中断隐指令及功能

三、简答(18分)

1 .完整的总线传输周期包括哪几个阶段?简要叙述每个阶段的工作。

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2 .设主存容量为1MB, Cache容量为16KB,每字块有16个字,每字32位。

(1)若Cache采用直接相联映像,求出主存地址字段中各段的位数。 (2)若Cache采用四路组相联映像,求出主存地址字段中各段的位数。

3 .某机有五个中断源,按中断响应的优先顺序由高到低为LO,L1,L2,L3,L4,现要求优先顺序改为 L3,L2,L4,L0,LL写出各中断源的屏蔽字。

中断源 0 屏蔽字 1 2 3 4 L0 L1 L2 L3 L4 4 .某机主存容量为4Mxi6位,且存储字长等于指令字长,若该机的指令系统具备120种操作。

操作码位数固定,且具有直接、间接、立即、相对四种寻址方式。 (1)画出一地址指令格式并指出各字段的作用; (2)该指令直接寻址的最大范围; (3) 一次间址的寻址范围; (4)相对寻址的寻址范围。

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四、(6分)

设阶码取3位,尾数取6位(均不包括符号位),按浮点补码运算规则 计算 [25X-^] + [24X(-H)]

Io

1O

DMA方式接口电路的基本组成框图,并说明其工作过程(以输入设备为例)。请浏览后下载,资料供参考,期待您的好评与关注!

(8分)

五、画出

八(10分)设CPU共有16根地址线,8根数据线,并用诲。作访存控制信号,用R/W作读 写控制信号,现有下列存储芯片:

RAM: 1KX8 位、2KX4 位、4KX8 位 ROM: 2KX8 位、4KX8 位

以及74138译码器和各种门电路(自定),画出CPU与存储器连接图。要求: (1)最大4K地址空间为系统程序区,与其相邻2K地址空间为用户

程序区。

(2)合理选用上述存储芯片,说明各选几片?写出每片存储芯片的地址范围。 (3)详细画出存储芯片的片选逻辑。

Ai Ao

PD/Progr - ROM 一 —

Ai Ao Dn Do

RAM Ai Ao Dn Do

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74138

七、假设CPU在中断周期用堆栈保存程序断点,且进栈时栈指针减一,出栈时栈指针加一。试写 出中断返回指令(中断服务程序的最后一条指令),在取指阶段和执行阶段所需的全部微操作命令 及节拍安排。若采用微程序控制,则还需要增加哪些微操作。(10分)

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八、除了采用高速芯片外,从计算机的各个子系统的角度分析,指出施。(8分)

计算机组成原理试题答案

一、填空(12分)

1 . 127: 1/512; -1/512-1/32768; -128c 2 .基地址:形式地址:基地址;形式地址。

6种以上提高整机速度的措 请浏览后下载,!

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3 .访存冲突;相关问题. 4 . 300ns: 310ns。

5 .指令周期;机器周期:在拍。

二、名词解释(8分)

1 .微程序控制

答:采用与存储程序类似的方法来解决微操作命令序列的形成,将一条机器指令编写成一个微程序,每一个微 程序包含若干条微指令,每一条指令包含一个或多个微操作命令。

2 .存储器带宽

答:每秒从存储器进出信息的最大数量,单位可以用字/秒或字节/秒或位/秒来表示。

3 . RISC

答:RISC是精简指令系统计算机,通过有限的指令条数简化处理器设计,已达到提高系统执行速度的目的。

4 .中断隐指令及功能

答:中断隐指令是在机器指令系统中没有的指令,它是CPU在中断周期内由硬件自动完成的一条指令,其功能 包括保护程序断点、寻找中断服务程序的入口地址、关中断等功能。

三、简答(18分)

1 .答:

总线在完成一次传输周期时,可分为四个阶段:

• 申请分配阶段:由需要使用总线的主模块(或主设备)提出申请,经总线仲裁机构决定下一传输周期的 总线使用权授于某一申请者:

• 寻址阶段:取得了使用权的主模块,通过总线发出本次打算访问的从模块(或从设备)的存储地址或设 备地址及有关命令,启动参与本次传输的从模块:

传数阶段:主模块和从模块进行数据交换,数据由源模块发出经数据总线流入目的模块: • 结束阶段:主模块的有关信息均从系统总线上撤除,让出总线使用权。

2 .答:

(1)若Cache采用直接相联映像:

字块中含64个字节,字块的位数为b=6.

Cache中含有256个字块,所以字块地址位数c=80

主存容量为1M字节,总位数为20o 主存字块标记位数t=6。

(2)若Cache采用四路组相联映像,

字块中含64个字节,字块的位数为b=6。 每组含有四个字块,每组含256个字节。

Cache中含有64个字块,所以组地址位数q=6。

主存容量为1M字节,总位数为20。 主存字块标记位数t=8。

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3 .答:

设屏蔽位为“1”时表示对应的中断源被屏蔽,屏蔽字排列如下:

中断源 0 L0 L1 L2 L3 L4 屏蔽字 1 1 0 1 1 1 1 2 0 0 0 0 3 0 0 0 0 0 4 0 0 1 1 0 0 0 1 1 1 4 .答:

(1)指令字长16位,操作码为7位,寻址特征位2位,地址码7位; (2) -64-63; (3) 2,: (4) 2.

166

四、(6分)

答:

被加数为 加数为

0,101;0.100100,区补=00,101; 00.100100 0,100:1.010100, [yh卜=00,100; 11.010100

(1)对阶:

[△j]补=Ux]补-卜=00.101 + 11,100 = 00,001

即△)=1,则y的尾数向右移一位,阶码相应加1,即

[y]^= 00,101; 11.101010

②求和

[SJ;+[Sy];= [Sx];F+[Syh

= 00.100100+11.101010 = 00.001110

[x+y]补=00.101; 00.001110

尾数出现“00.0”,需左规。 ③规格化

左规后得[x+y]H = 00.011:00.111000

A[x+y]n = 00,111:00.111000

五、(8分)

答:DMA方式接口电路的基本组成框图如下:

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1|

HLDA 聂 DMA 主

控 求中断数据线 地址战 ⑦ ⑤

中 断 机 构

is=^ARJ^I

溢出信号

CPU

制 逻 辑 WC

¥DAR|

DMA 接口

@ ②

DACK —

DREQ

设备

以数据输入为例,具体操作如下:

①从设备读入一个字到DMA的数据缓冲寄存器BR中,表示数据缓冲寄存器“满”(如果I/O设备是面向 字符的,则一次读入一个字节,组装成一个字): ② 设备向DMA接口发请求(DREQ);

③DMA接口向CPU申请总线控制权(HRQ);

④CPU发回HLDA信号,表示允许将总线控制权交给DMA接口;

⑤将DMA主存地址寄存器中的主存地址送地址总线;

©通知设备已被授予一个DMA周期(DACK),并为交换下一个字做准备: ⑦将DMA数据缓冲寄存器的内容送数据总线: ⑧命令存储器作写操作; ⑨修改主存地址和字计数值;

⑩判断数据块是否传送结束,若未结束,则继续传送;若己结束,(字计数器溢出),则向CPU申请程序中断, 标志数据块传送结束。

六、(10分)

方法一:

答:地址空间描述如下:

ROM对应的空间:

1111

RAM对应的空间:

1110 1110 1111

1111 0000 1111 1000

1111 0000 1111 0000

1111 0000 1111 0000

选择ROM芯片为2KX8位的两片,RAM芯片为2KX4位的两片

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ROM芯片1:

1111 1111 ROM芯片2:

1111

1111 1000

1111 0000

1111 0000 1111 0000

0111

1111 0000 1111 0000

1111 0000

RAM 芯片 1、2: (位扩展)

1110 1110 1111 1000 1111 0000

CPU与存储器连接图见下页:

方法二:

答:地址空间描述如下:

ROM对应的空间:

1111

RAM对应的空间:

1110 1110 1111

1111 0000 1111 1000

1111 0000 1111 0000

1111 0000 1111 0000

选择ROM芯片为4KX8位的一片,RAM芯片为2KX4位的两片

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七、(10分) 答:

组合逻辑设计的微操作命令: 取指:

TO: PC - MAR

Tl: M[MAR] ~ MDR, PC+1 - PC T2: MDR - IR, OP[IR]一微操作形成部件

执行:

TO: SP - MAR Tl: M[MAR] — MDR T2: MDR - PC, SP+1 一 SP

微程序设计的微操作命令: 取指微程序:

TO: PC - MAR Tl: AdtCMIR] - CMAR T2: M[MAR] - MDR, PC+1 - PC T3: Ad[CMIR] — CMAR

T4: MDR - IR, OP[IR]一微操作形成部件 T5: OP[IR] — CMAR

中断返回微程序:

TO: SP - MAR Tl: AdECMIR] - CMAR T2: M[MAR] — MDR T3: Ad[CMIR] — CMAR T4: MDR 一 PC, SP+1 一 SP T5: Ad[CMIR] — CMAR

八、(8分) 答:

针对存储器,可以采用Cache-主存层次的设计和管理提高整机的速度: 针对存储器,可以采用主存-辅存层次的设计和管理提高整机的速度; 针对控制器,可以通过指令流水或超标量设计技术提高整机的速度: 针对控制器,可以通过超标量设计技术提高整机的速度: 针对运算器,可以对运算方法加以改进,如进位链、两位乘除法: 针对I/O系统,可以运用DMA技术来减少CPU对外设访问的干预。

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