专利名称：铜互连结构及其制造方法专利类型：发明专利发明人：周鸣
申请号：CN201210037645.3申请日：20120217公开号：CN103258779A公开日：20130821
摘要：本发明公开了一种铜互连结构及其制造方法，在低K介质层表面和铜互连线表面沉积先沉积一层Si-C-B掩膜层，如此不会产生能够影响扩散活化能的物质，在此基础上进一步形成SiCN作为铜隔离层，能够确保不受铜原子的影响，避免了氮化铜(CuN)的形成，减少了突起缺陷的数量，从而提高了良率。
申请人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
地址：201203 上海市浦东新区张江路18号
国籍：CN
代理机构：上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)
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