专利名称：电路装置及其制造方法专利类型：发明专利
发明人：真下茂明,堀内文夫,工藤清昭,樱井章,稻垣裕纪申请号：CN201110284769.7申请日：20110923公开号：CN102420220A公开日：20120418
摘要：本发明公开了一种电路装置及其制造方法。该电路装置是具有良好的散热性的小型的电路装置。在本发明的混合集成电路装置(10)中，在电路基板(12)的上面固定安装有引线(18)及引线(20)。引线(18)具有岛部(28)、倾斜部(30)及引线部(32)，在岛部(28)的上面安装有晶体管(22)及二极管(24)。设置于晶体管(22)及二极管(24)的上面的电极经由金属细线(26)和接合部(34)相连接。引线(18)的接合部(34)被设置在相比岛部(28)位于上方的位置，从而与接合部(34)相连接的金属细线(26)彼此分开。
申请人：安森美半导体贸易公司
地址：百慕大哈密尔顿
国籍：BM
代理机构：北京市柳沈律师事务所
代理人：岳雪兰
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