专利名称：一种自动贴胶装置专利类型：实用新型专利发明人：黄军,张志刚,吴国忠申请号：CN201922099940.1申请日：20191129公开号：CN211428123U公开日：20200904
摘要：本实用新型公开了一种自动贴胶装置，包括热烘组件与垫脚，所述热烘组件的下端四角处各设置有一个垫脚，所述热烘组件与垫脚通过螺栓固定连接，所述热烘组件的上端设置有工作台，所述工作台的上端设置有搬运机械手组件，本实用新型中通过在该设备的内部设置有热烘组件，这样在进行对该芯片的贴胶之后可以通过该热烘组件可以及时的进行对胶的固定，使得贴好的胶可以使得与芯片之间连接的更加的紧密，这样避免了在后续热烘之前出现不合格的现象，通过在拍胶机构组件与滚胶机构组件内侧设置有热烘组件，这样在拍胶机构组件对胶的初步固定的时候通过该热烘组件进行对胶水的固定，然后在固定之后通过滚胶机构组件进一步的固定。
申请人：苏州万祥科技股份有限公司
地址：215000 江苏省苏州市吴中经济开发区淞葭路1688号
国籍：CN
代理机构：苏州国卓知识产权代理有限公司
代理人：黄少波
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