3.2.1 常用手工焊接工具及正确使用 1.电烙铁
（1）电烙铁外形：
外热式电烙铁
内热式电烙铁
（2）烙铁头根据使用需要可以加工成如下形状：
（3）使用：
1)焊接印制电路板元件时般选用25W的外热式或2OW的内热式电烙铁
2)装配时必须用有三线的电源插头 3)烙铁头一般用紫铜制作
4)电烙铁在使用一段时间后，应及时将烙铁头取出，去掉氧化物再重新配使用 3.2..2 常用焊接设备 1．普通浸锡炉
普通浸锡炉是在一般锡锅的基础上加焊锡滚动装置和温度调节装置构成的，如图左所示。它既可用于对元器件引
线、导线端头、焊片等进行浸锡，也适用于小批量印制焊接,为了保证浸锡质量，应根据锅内焊料消耗情况，及时增添 焊料，并及时清理锡渣和适当补充焊剂。
2. 波峰焊接机
(a) 圆周式 (b) 直线式
印制电路板波峰焊接机
（1）波峰焊是印制电路板的主要焊接方法。
（2）波峰焊接机通常由涂助焊剂装置、预热装置、焊料槽、冷却风扇和传送装置等部分组成，其结构形式有圆周式和直线式两种，如上图（a）所示为圆周式，焊接机的有关装置沿圆周排列，台车运行一周完成一块印制板的焊接任务。图上（b）所示为直线式，通常传送带安装在焊接机的两侧，印制板可用台车传送。
3．表面安装使用的波峰焊接机
（1）表面安装使用的波峰焊是在传统波峰焊的基础上进行重大革新，以适应高密度组装的需要。主要改进在波峰上，有双峰、峰、喷身式峰和气泡峰等新型波峰，形成湍流波，
以提高渗透性，焊接时间3s～4s。
（2 表面安装使用的波峰焊接机工作原理和性能表如下图：
4．再流焊接机
（1） 再流焊接是精密焊接，热应力小，适用于全表面贴装元件的焊接。
（2） 常用的再流焊接技术有：用于整件再流焊的红外线再流焊、气相再流焊、热
板再流焊；用于局部再流焊的专用加热工具、激光束、红外光束和热气流等。
（3） 应用最多的是红外再流焊、热风再流焊和气相再流焊。 （4） 各种再流焊的原理和性能见下表所示：
再流焊的原理和性能表
3.3 导线与元器件加工工艺
装配准备工艺：在电子整机装配之前，要对整机所需的各种导线、元器件、零部件等
进行预先加工处理的这些准备工作，称为装配准备工艺。
装配准备是顺利完成整机装配的重要保障。装配准备通常包括导线和电缆的加工、元器件引线的成形、线扎的制作及组合件的加工等
3.3.1 导线加工工艺
导线在无线电整机中是必不少的线材，它起在整机的电路之间、分机之间进行电气连接与相互间传递信号的作用。在整机装配前必须对所使用的线材进行加工。导线加工工艺一般包括绝缘导线加工工艺和屏蔽导线端头加工工艺。
3.3.1.1 绝缘导线加工工艺
绝缘导线加工工序为：剪裁→剥头→清洁→捻头（对多股线）→浸锡 现将主要加工工序分述如下。 1．剪裁
导线应按先长后短的顺序，用斜口钳、自动剪线机或半自动剪线机进行剪切。剪裁绝缘导线时要拉直再剪。剪线要按工艺文件中的导线加工表规定进行，长度应符合公差要求（如无特殊公差要求可按表3－1选择公差）。导线的绝缘层不允许损伤，否则会降低其绝缘性能。导线的芯线应无锈蚀,否则影响导线传输信号的能力。故绝缘层已损坏或芯线有锈蚀的导线不能使用。
表3－1 导线长度与公差要求表 导线长度（mm） 50 50～100 100～200 200～500 500～1000 1000以上 公差（mm） ＋3 ＋5 ＋5～＋10 ＋10～＋15 ＋15～＋20 ＋30 2．剥头
将绝缘导线的两端去掉一段绝缘层而露出芯线的过程称为剥头。在生产中，剥头长度应符合工艺文件（导线加工表）的要求。剥头长度应根据芯线截面积和接线端子的形状来确定。表3－2根据一般电子产品所用的接线端子，按连接方式列出了剥头长度及调整范围。
表3－2 剥头长度及调整范围表 连接方式 基本尺寸 搭焊 勾焊 绕焊 3 6 15 剥头长度（mm） 调整范围 ＋2.0 ＋4.0 ±5.0 剥头时不应损伤芯线，多股芯线应尽量避免断股，一般可按表3－3进行检查。常用的方法有刃截法和热截法两种。
①刃截法。刃截法就是用专用剥线钳进行剥头，在大批量生产中多使用自动剥线机，手工操作时也可用剪刀、电工刀。其优点是操作简单易行，只要把导线端头放进钳口并对准剥头距离，握紧钳柄，然后松开，取出导线即可。为了防止出现损伤芯线或拉不断绝缘层的现象，应选择与芯线粗细相配的钳口。刃截法易损伤芯线，故对单股导线不宜用刃截法。 表3－3 芯线股数与允许损伤芯线的股数关系表
芯线股数 ＜7 7～15 16～18 19～25 允许损伤芯线的股数 0 1 2 3 26～36 4 ②热截法。热截法就是使用热控剥皮器进行剥头，热控剥皮器如图3.1所示。
37～40 5 使用时将剥皮器预热一段时间，待电阻丝
＞40 6 呈暗红色时便可进行截切。为使切口平齐，应在截切时同时转动导线，待四周绝缘层
均被切断后用手边转动边向外拉，即可剥出端头。热截法的优点是操作简单，不损伤芯线，但加热绝缘层时会放出有害气体，因此要求有通风装置。操作时应注意调节温控器的温度。温度过高易烧焦导线，温度过低则不易切断绝缘层。
3.1 热控剥皮器
－电阻丝 2－开关 3－电源线
3．清洁
绝缘导线在空气中长时间放置，导线端头易被氧化，有些芯线上有油漆层。故在浸锡前应进行清洁处理，除去芯线表面的氧化层和油漆层，提高导线端头的可焊性。清洁的方法有两种：一是用小刀刮去芯线的氧化层和油漆层，在刮时注意用力适度，同时应转动导线，以便全面刮掉氧化层和油漆层。二是用砂纸清除掉芯线上的氧化层和油漆层，用砂纸清除时，砂纸应由导线的绝缘层端向端头单向运动，以避免损伤导线。
图3.2 多股导线的捻头
角度
4．捻头
多股芯线经过清洁后，芯线易松散开，因此必须进行捻头处理，以防止浸锡后线端直径太粗。捻头时应按原来合股方向扭紧。捻线角一般在30°～45°之间，如图3.2所示。捻头时用力不宜过猛，以防捻断芯线。大批量生产时可使用捻头机进行捻头。
5．浸锡 经过剥头和捻头的导线应及时浸锡，以防止氧化。通常使用锡锅浸锡。锡锅通电加热后，锅中的焊料熔化。将导线端头蘸上助焊剂，然后将导线垂直插入锅中，并且使浸锡层与绝缘层之间有1mm～2mm间隙，待浸润后取出即可，浸锡时间为1s～3s。应随时清除残渣，以 确保浸锡层均匀、光亮。
对较粗、较硬屏蔽层的屏蔽导线的加工如图3.3所示。可事先剪去适当长的屏蔽层，在屏蔽层下面缠黄蜡绸布2～3层（或用适当直径的玻璃纤维套管）；再用直径为0.5mm～0.8mm的镀银铜裸线密绕在屏蔽层的端头，宽度为2mm～6mm；然后用烙铁将绕好的铜线焊在一起（注意焊接时间不宜过长，否则会将绝缘层烫坏），再空绕一圈并留出一定的长度；最后套上收缩套管。
图
1
(a) 镀银铜裸线缠绕屏蔽层端头 (b) 套上收缩套管
图3.3 粗、硬屏蔽导线的加工
3.3.1.2屏蔽导线端头的加工工艺
为了防止导线周围的电场或磁场干扰电路正常工作而在导线外加上金属屏蔽层，这就构成了屏蔽导线。在对屏蔽导线进行端头处理时应注意去除的屏蔽层不宜太多，否则会影响屏蔽效果。去除的长度应根据导线的工作电压而定，通常可按表3－4中所列的数据进行选取。
由于对屏蔽导线的质地和设计要求不同，线端头加工的方法也不同。现将主要加工方法和步骤分述如下。 表3－4
去屏蔽层长度
1.屏蔽导线不接地端的加工
工作电压 去除屏蔽层长度 加工步骤如图3.4所示。
600V以下 10～20mm ⑵ 热截法或刃截法剥去一段屏蔽导线的外绝缘层，如图
3.4(a)所示。 600V～20～30mm ⑵ 松散屏蔽层的铜编织线，用左手拿住屏蔽导线的外绝3000V 缘层，用右手推屏蔽铜编织线，使之成为图3.4(b)所示形状。
3000V以上 30～50mm 再用剪刀剪断屏蔽铜编织线，如图3.4c所示。
⑶ 屏蔽铜编织线翻过来，套上热收缩套并加热，使套管套牢。如图3.4(d)和图3.4(e)所示。
⑷ 要求截去芯线外绝缘层，然后给芯线浸锡，如图3.4(f)所示。
(a) 剥屏蔽导线的外绝缘层 (b) 手推屏蔽铜编织线
(c) 松散屏蔽层的铜编织线
(d) 翻屏蔽铜编织线
(e)
(e) 套上热收缩套 (f) 给芯线浸锡
2.屏蔽导线接地端的加工
加工步骤如图3.5所示。 ⑵ 用热截法或刃截法剥去一段屏蔽导线的外绝缘层，如图3.5(a)所示。
⑵ 从屏蔽铜编织线中取出芯线，如图3.5(b)和图3.5(c)所示。操作时可用钻针或镊子在屏蔽铜编织线上拨开一个小孔，弯曲屏蔽层，从小孔中取出导线。
⑶ 将屏蔽铜编织线拧紧，也可以将屏蔽铜编织线剪短并去掉一部分，然后焊上一段引出线，以做接地线使用，如图3.5(d)所示。
⑷ 去掉一段芯线绝缘层，并将芯线和屏蔽铜编织线进行浸锡，如图3.5(e)所示。对较粗、
(a) 剥屏蔽导线的外绝缘层
(b) 弯曲屏蔽层
(a) 用热收缩套管
(c) 取出导线
(d) 焊接地线 (b)
用稀释剂软化套管
图3.6 线端加绝缘套管的方法
(e)浸锡
图3.5 屏蔽导线接地端的加工
较硬屏蔽导线接地端的加工，采用镀银金属导线缠绕引出接地端的方法。
线端经过加工的屏蔽导线，一般需要在线端套上绝缘套管，以保证绝缘和便于使用。给线端加绝缘套管，通常可用图3.6所示的几种方法。用热收缩套管时，可用灯泡或电烙铁烘烤，收缩套紧即可；用稀释剂软化套管时，可将套管泡在香蕉水中半个小时后取出套上，待香蕉水挥发尽后便可套紧。
3.4元器件引线成形
为了便于安装和焊接，提高装配质量和效率，加强电子设备的防震性和可靠性，在安装前，根据安装位置的特点及技术方面的要求，要预先把元器件引线弯曲成一定的形状。这就是元器件的引线成形。它有一定的技术要求和成形方法。
3.4.1元器件引线成形的技术要求
根据插装方法的不同，元器件引出线成形形状有两种类型：手工焊接时的形状图（如图3.7(a)所示）和自动焊接时的形状图（如图3.7(b)所示）。图中La为两焊盘之间的距离，da为引线直径或厚度，R为弯曲半径，r为立式安装时引线弯曲半径，D为元器件外形最大直径，la为元器件外形最大长度。
对元器件引线成形的要求如下：
(1) 引线成形后，元器件本体不应产生破裂，表面封装不应损坏，引线弯曲部分不允许出现模印、压痕和裂纹。
(2) 成形时，引线弯折处距离引线根部尺寸应大于2mm，以防止引线折断或被拉出。
(a) 手工焊接
(b) 自动焊接
图3.7 元器件引线成形
(3) 线弯曲半径R应大于两倍引线直径，以减少弯折处的机械应力。对立式安装，引线弯曲半径r应大于元器件的外形半径。
(4) 凡有标记的元器件，引线成形后，其标志符号应在查看方便的位置。
(5) 引线成形后，两引出线要平行，其间的距离应与印制电路板两焊盘孔的距离相同，对于卧式安装，两引线左右弯折要对称，以便于插装。
(6) 对于自动焊接方式，可能会出现因振动使元器件歪斜或浮起等缺陷，宜采用具有弯弧形的引线。
(7) 晶体管及其他在焊接过程中对热敏感的元件，其引线可加工成圆环形，以加长引线，
减小热冲击。
3.4.2元器件引线成形方法
元器件引线弯折可用专用模具弯折和手工弯折两种方法。手工弯折方法如图3.8所示。用带圆弧的长嘴钳或医用镊子靠近元器件的引线根部，按弯折方向弯折引线即可。
专用模具引线成形如图3.9所示。在模具的垂直方向上开有供插入元件引线的长条形孔，在水平方向开有供插杆插入的圆形孔。元件的引线从上方插入成形模的长孔后，水平插入插杆，引线即可成形；然后拔出插杆，将元件从水平方向移出。
图3.8 手工弯折法
图3.9 模具引线成形
3.5 接焊工艺
1．接焊定义：用加热加压或其它方法使两种金属原子相互作用形成合金的过程 2 . 焊接的基本知识 （1）锡焊的条件
1）被焊件必须是具有可焊性。可焊性也就是可浸润性，它是指被焊接的金属材料与焊锡在适当的温度和助焊剂作用下形成良好结合的性能。在金属材料中、金、银、铜的可焊性较好，其中铜应用最广，铁、镍次之，铝的可焊性最差。 2)被焊金属表面应保持清洁。。氧化物和粉尘、油污等会妨碍焊料浸润被焊金属表面。在焊接前可用机械或化学方法清除这些杂物。
3)使用合适的助焊剂。使用时必须根据被焊件的材料性质、表面状况和焊接方法来选取。。 4)具有适当的焊接温度。。温度过低，则难于焊接，造成虚焊。温度过高会使焊料处于非共晶状态，加速助焊剂的分解，使焊料性能下降，还会导致印制板上的焊盘脱落。
5)具有合适的焊接时间。应根据被焊件的形状、大小和性质等来确定焊接时间。过长易损坏焊接部位及元器件，过短则达不到焊接要求。 （2）锡焊的要求
1）焊点机械强度要足够。因此要求焊点要有足够的机械强度。用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法可增加机械强度。
２）焊接可靠，保证导电性能。为使焊点有良好的导电性能，必须防止虚焊，虚焊是指焊料与被焊物表面没有形成合金结构，只是简单地依附在被焊金属的表面上，如下图所示:
直插式焊点 半折弯式焊点 引脚浸滑不好 印制侵滑不好
焊点正确好的剖面 虚焊的剖面
．
3）焊点上焊料应适当。过少机械强度不够、过多浪费焊料、并容易造成焊点短路。 4）焊点表面应有良好时光泽。主要跟使用温度和助焊剂有关 5）焊点要光滑、无毛刺和空隙。 6）焊点表面应清洁。．
3．手工烙铁应按以下五个步骤进行操作（简称五步焊接操作法）。
（1）准备。将被焊件、电烙铁、焊锡丝、烙铁架等放置在便于操作的地方。 ( （2）加热被焊件。将烙铁头放置在被焊件的焊接点上，使接点上升温。
（3）熔化焊料。将焊接点加热到一定温度后，用焊锡丝触到焊接处，熔化适量的焊料，。焊锡丝应从烙铁头的对称侧加入，而不是直接加在烙铁头上。 （4）移开焊锡丝。当焊锡丝适量熔化后，迅速移开焊锡丝。
（5）移开烙铁。当焊接点上的焊料流散接近饱满，助焊剂尚未完全挥发，也就是焊接点上的温度最适当、焊锡最光亮、流动性最强的时刻，迅速拿开烙铁头，。移开烙铁头的时机、方向和速度，决定着焊接点的焊接质量。正确的方法是先慢后快，烙铁头沿45°角方向移动，并在将要离开焊接点时快速往回一带，然后迅速离开焊接点。
对热容量小的焊件，可以用三步焊接法，即焊接准备 → 加热被焊部位并熔化焊料→撤离烙铁和焊料。
图3.22 五步焊接操作法
（a）准备（b）加热被焊件（b）熔化焊料（c）移开焊锡丝（d）移开烙铁
4、焊接操作要领 1）焊前准备好
（１）工具的准备。
（２）被焊件的清洁和浸锡。
２) 焊剂的用量要合适，用量过少则影响焊接质量，用料过多时，焊剂残渣将会腐蚀零件，并使线路的绝缘性能变差。
３) 焊接的温度和时间要掌握好。温度过低，焊锡流动性差，很容易凝固，形成虚焊。如果锡焊温度过高，将使焊锡流淌，焊点不易存锡，焊剂分解速度加快，使金属表面加速氧化，并导致印制电路板上的焊盘脱落。
４) 焊料的施加方法和烙铁头放置的位置如下图所示:
触
只与引脚接触（错 ） 只与焊盘接触（错） 与引脚和焊盘同时
焊料施加方法 烙铁头焊接时的位置
5）焊接时手要扶稳。在焊锡凝固过程中不能晃动被焊元器件引线，否则将造成虚焊。 6）焊点的重焊。当焊点一次焊接不成功或上锡量不够时，便要重新焊接。重新焊接时，必须待上次的焊锡一同熔化并熔为一体时才能把烙铁移开。
7）焊接后的处理。当焊接结束后，应将焊点周围的焊剂清洗干净，并检查电路有无漏焊、错焊、虚焊等现象。
5.拆 焊 １)一般焊接点拆焊
一般焊接点拆焊
(a)去掉焊锡 (b)撬开导线 (c)退出导线
２）印制电路板上元器件的拆焊
（１）分点拆焊。（２）集中拆焊。（３）间断加热拆焊。
集中拆焊法
因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容