专利名称：电子产品用导热韧性环氧树脂灌封胶及其制备方法专利类型：发明专利发明人：邹黎清
申请号：CN201711227142.1申请日：20171129公开号：CN107868621A公开日：20180403
摘要：电子产品用导热韧性环氧树脂灌封胶，其由A组分和B组分构成；所述的A组分组成：双酚A型环氧树脂100份、液体古马隆‑茚树脂20~40份、三聚氰胺甲醛树脂20~40份、甲基丙烯酸十二氟庚酯10~30份、无机改性添加剂15~30份、五氧化二锑0.5~1.5份、硅烷偶联剂0.5~1.5份；所述的B组分组成：新戊二醇二缩水甘油醚3~7份、过氧化苯甲酸叔丁酯10~20份、4‑甲基四氢苯酐2~5份。本发明适用于电子产品加工过程的绝缘导热灌封；本发明灌封胶具有良好的导热性和阻燃性，固化后形成相对柔软的橡胶状，相较于现有的环氧树脂类灌封胶具有抗冲击性好，附着力强，绝缘、抗震、防潮、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能优良的特点。
申请人：苏州科茂电子材料科技有限公司
地址：215011 江苏省苏州市高新区北堰街8号
国籍：CN
代理机构：南京正联知识产权代理有限公司
代理人：顾伯兴
更多信息请下载全文后查看
因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容