X-Ray检测指导书

X-Ray检测指导书 工 位 名称 制定日期 X-Ray检测 X-Ray 版 本 页数 文件编号 A/5 1 OF 2 标准工时 18分 发生异常情况及时与管理人员、工程技术员取得联系。 拟制 图 示 审核 批准 1、打开电源把交流稳压器的开关拔向“NO”档位，指针指向100V位置，工作指示灯为绿色。然后打开机器关门，把内置电源开关打开（关闭前门后将开关钥匙拨向“ON”位），紧急开关处于正常状态。 2、启动电脑主机、显示器，进入XP操作系统，运行SMX-1000软件进行初始化操作。OK后若屏幕右上角“OAGING”灯闪烁黄色则需点击“ROY”进行预热（15分钟）。预热完毕，X射线自动关闭后可正常使用X-ray进行透视。（若AGING在初始化后不闪烁，则无需预热可直接作 进行透视） 业 3、透视：将PCBA置于载物台中央，关紧前门，点击snap master按扭等待步 CCD摄入彩色导航图，OK后点击Lvt按扭激活实时观察窗，调节X射骤 线功率，然后点击Roy按扭根据需要选择观察位置。 4、移动鼠标到需部件位置，鼠标指针拉于“+”字光标上方时长按中键可对图像进行像素放大（最大130倍），长按右键可以增大倾斜角度（最大60度），相反当鼠标指针位于“+”字光标下方时，重复中、右键可进行像素、倾斜角度的缩小操作。 5、点击SANP抓取所拍摄的透视图（如图），OK后可关闭X-Ray，再对图像进行保存，如需检查另一位置，则重新点击Lvt按扭重复操作即可。 图二

工 艺 要 求 1、透视BGA前需关好X-Ray前门，否则将无法透视BGA。 2、每次透视BGA前要按下“Snap master”重新扫描一次。 3、在长时间没有使用过：X-Ray机后，打开电脑进入SMX-1000介面，要点击屏幕右上角的“RAY”（由绿色变成红色），预热15分钟后方可开启X-Ray进行透视。 4、BGA焊点汽泡面积不超过整个焊点面积的25%；QFN等引脚焊点空洞面积不可超过整体焊接面积的25%，底部焊盘上锡元件空洞面积不超过整体焊接面的25%为合格。 5、带有BGA，QFN的产品换线第一片首件，由技术人员调试后用X-RAY检测贴装效果，且将相关信息记录于X-RAY记录表中。 6、IPQC每4小时进行抽测一次，每次2PCS且将结果记录于IPQC巡线报表中。 7、注：针对维修品，机器故障所贴产品均需要及时进行X-RAY检测其效果。 使用工具 数量 使用辅料 确认