一种引线框架的电镀方法[发明专利]

(12)发明专利申请

(10)申请公布号 CN 111850643 A(43)申请公布日 2020.10.30

(21)申请号 202010773035.4(22)申请日 2020.08.04

(71)申请人 天水华洋电子科技股份有限公司

地址 741020 甘肃省天水市天水经济技术

开发区社棠工业园(72)发明人 不公告发明人　

(74)专利代理机构 北京金宏来专利代理事务所

(特殊普通合伙) 11641

代理人 许振强(51)Int.Cl.

C25D 7/00(2006.01)C25D 3/12(2006.01)C25D 3/38(2006.01)C25D 3/46(2006.01)C25D 5/02(2006.01)

权利要求书1页 说明书4页

C25D 5/12(2006.01)

CN 111850643 A(54)发明名称

一种引线框架的电镀方法(57)摘要

属本发明公开了一种引线框架的电镀方法，

于引线框架电镀技术领域。本发明的引线框架的电镀方法主要通过电镀银层、电镀液处理和电镀处理这三个步骤来实现。本发明利用不溶性阳极对被电镀物进行反复电镀，并采用独立电铸材料进行处理，能够进行多次多区域的电镀处理，能够显著提高引线框架的使用寿命。利用本发明的方法对引线框架的电镀处理进行电镀处理时，其溶液流速为6～9m/sec，阳极面积与阴极面积的比为6～8:1，电镀速率为0.7～1.2um/sec，阴极效率达到了95.7％～97.3％。本发明进行电镀处理1000次～4000次，电镀的均匀性以及电镀层的外观特性，均表现为良，明显优于常规电镀处理，效果显著。

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权　利　要　求　书

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1.一种引线框架的电镀方法，其特征在于包括如下步骤：1)电镀银层：将阵列排列的引线框架拼版的所有单元窗口分为交错排列的3组，分别进行电镀银层；

2)电镀液处理：将阳极和在表面上形成有导孔的衬底浸没在电镀槽中的电镀液内，阳极被配置成与所述衬底的表面相对，采用不溶性阳极对被电镀物进行反复电镀，并采用独立电铸材料进行处理；

3)电镀处理：将引线框架放入酵母浸粉、柠檬酸三钠和湿菲林溶液中进行电镀，然后进行曝光和显影，随后对引线框架的表面浸预镀铜和镀镍，对已镀镍的引线框架的表面浸预镀铜，之后再将引线框架的表面全浸预镀银，形成电镀层，完成引线框架的电镀处理。

2.根据权利要求1所述的一种引线框架的电镀方法，其特征在于所述电镀银层能够产生700～750℃的极限拉伸强度。

3.根据权利要求1所述的一种引线框架的电镀方法，其特征在于所述用电镀液电镀处理后用10～15mL/L的硫酸和4～5g/L的铁的酸处理液在35～38℃范围内处理膜载带30～40s。

4.根据权利要求1所述的一种引线框架的电镀方法，其特征在于所述的电镀液由无水硫酸铜50～60g/L、光亮剂1～5mg/L、Fe3+30～40mg/L、氨基磺酸5～8mg/L、去离子水800～900mL制备而成。

5.根据权利要求1所述的一种引线框架的电镀方法，其特征在于所述步骤1)中交错排列的第1组单元窗口的进行电镀处理前，利用第2组单元或第3组单元窗口进行遮挡；所述交错排列的第2组单元窗口的进行电镀处理前，利用第1组单元或第3组单元窗口进行遮挡；所述交错排列的第3组单元窗口的进行电镀处理前，利用第1组单元或第2组单元窗口进行遮挡。

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一种引线框架的电镀方法

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技术领域

[0001]本发明属于引线框架电镀技术领域，具体涉及一种引线框架的电镀方法。背景技术[0002]引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。

[0003]目前常用的电镀的方式有全浸镀、选择浸镀、刷镀、局部镀等，其中全浸镀适合对整个引线框架进行全面电镀，进行打底电镀和功能层全镀。经现有文献检索发现，中国专利公开号CN106521583A，公开日2017年3月22日的专利申请公开了一种引线框架的电镀方法，该发明通过贴干膜、曝光与显影、电镀和退膜这四个步骤来实现实现引线框架的电镀处理，虽然其采用干膜作为保护膜，成本较低，只能适应单一区域的电镀处理，但是其电镀的均匀性以及电镀层的外观特性较差，无法满足多区域引线框的电镀处理。发明内容

[0004]本发明的目的在于提供一种电镀的均匀性以及电镀层的外观特性号，可实现多区域引线框的电镀的引线框架的电镀方法。[0005]为了实现上述发明目的，本发明采用以下技术方案：[0006]一种引线框架的电镀方法，包括如下步骤：[0007]1)电镀银层：将阵列排列的引线框架拼版的所有单元窗口分为交错排列的3组，分别进行电镀银层；

[0008]2)电镀液处理：将阳极和在表面上形成有导孔的衬底浸没在电镀槽中的电镀液内，阳极被配置成与所述衬底的表面相对，采用不溶性阳极对被电镀物进行反复电镀，并采用独立电铸材料进行处理；[0009]3)电镀处理：将引线框架放入酵母浸粉、柠檬酸三钠和湿菲林溶液中进行电镀，然后进行曝光和显影，随后对引线框架的表面浸预镀铜和镀镍，对已镀镍的引线框架的表面浸预镀铜，之后再将引线框架的表面全浸预镀银，形成电镀层，完成引线框架的电镀处理。[0010]进一步地，所述电镀银层能够产生700～750℃的极限拉伸强度。[0011]进一步地，所述用电镀液电镀处理后用10～15mL/L的硫酸和4～5g/L的铁的酸处理液在35～38℃范围内处理膜载带30～40s。[0012]进一步地，所述的电镀液由无水硫酸铜50～60g/L、光亮剂1～5mg/L、Fe3+30～40mg/L、氨基磺酸5～8mg/L、去离子水800～900mL制备而成。[0013]进一步地，所述步骤1)中交错排列的第1组单元窗口的进行电镀处理前，利用第2组单元或第3组单元窗口进行遮挡；所述交错排列的第2组单元窗口的进行电镀处理前，利用第1组单元或第3组单元窗口进行遮挡；所述交错排列的第3组单元窗口的进行电镀处理

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前，利用第1组单元或第2组单元窗口进行遮挡。[0014]与现有技术相比，本发明的有益效果是：

[0015]1)本发明利用不溶性阳极对被电镀物进行反复电镀，并采用独立电铸材料进行处理，能够进行多次多区域的电镀处理，能够显著提高引线框架的使用寿命。[0016]2)本发明利用无水硫酸铜、Fe3+和氨基磺酸组成的电镀液记性电镀处理时，降低表面处理过程所带来的脆性及应力，氨基磺酸盐电镀引线框工艺镀层内应力小,沉积速度快,且具有较好的结合力。

[0017]3)利用本发明的方法对引线框架的电镀处理进行电镀处理时，其溶液流速为6～9m/sec，阳极面积与阴极面积的比为6～8:1，电镀速率为0.7～1.2um/sec，阴极效率达到了95.7％～97.3％。

[0018]4)本发明进行电镀处理1000次～4000次，电镀的均匀性以及电镀层的外观特性，均表现为良，明显优于常规电镀处理。具体实施方式

[0019]下面的施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。[0020]实施例1：

[0021]一种引线框架的电镀方法，包括如下步骤：[0022]1)电镀银层：将阵列排列的引线框架拼版的所有单元窗口分为交错排列的3组，分别进行电镀银层；所述中交错排列的第1组单元窗口的进行电镀处理前，利用第3组单元窗口进行遮挡；所述交错排列的第2组单元窗口的进行电镀处理前，利用第1组单元窗口进行遮挡；所述交错排列的第3组单元窗口的进行电镀处理前，利用第2组单元窗口进行遮挡。所述电镀银层能够产生700℃的极限拉伸强度。[0023]2)电镀液处理：将阳极和在表面上形成有导孔的衬底浸没在电镀槽中的电镀液内，阳极被配置成与所述衬底的表面相对，采用不溶性阳极对被电镀物进行反复电镀，并采用独立电铸材料进行处理；所述的电镀液由无水硫酸铜50g/L、光亮剂1mg/L、Fe3+30mg/L、氨基磺酸5mg/L、去离子水800mL制备而成。所述用电镀液电镀处理后用10mL/L的硫酸和4g/L的铁的酸处理液在35℃范围内处理膜载带30s。[0024]3)电镀处理：将引线框架放入酵母浸粉、柠檬酸三钠和湿菲林溶液中进行电镀，然后进行曝光和显影，随后对引线框架的表面浸预镀铜和镀镍，对已镀镍的引线框架的表面浸预镀铜，之后再将引线框架的表面全浸预镀银，形成电镀层，完成引线框架的电镀处理。[0025]实施例2：

[0026]一种引线框架的电镀方法，包括如下步骤：[0027]1)电镀银层：将阵列排列的引线框架拼版的所有单元窗口分为交错排列的3组，分别进行电镀银层；所述中交错排列的第1组单元窗口的进行电镀处理前，利用第2组单元窗口进行遮挡；所述交错排列的第2组单元窗口的进行电镀处理前，利用第3组单元窗口进行遮挡；所述交错排列的第3组单元窗口的进行电镀处理前，利用第1组单元窗口进行遮挡。所述电镀银层能够产生720℃的极限拉伸强度。[0028]2)电镀液处理：将阳极和在表面上形成有导孔的衬底浸没在电镀槽中的电镀液

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内，阳极被配置成与所述衬底的表面相对，采用不溶性阳极对被电镀物进行反复电镀，并采用独立电铸材料进行处理；所述的电镀液由无水硫酸铜55g/L、光亮剂4mg/L、Fe3+35mg/L、氨基磺酸7mg/L、去离子水850mL制备而成。所述用电镀液电镀处理后用12mL/L的硫酸和4g/L的铁的酸处理液在36℃范围内处理膜载带35s。[0029]3)电镀处理：将引线框架放入酵母浸粉、柠檬酸三钠和湿菲林溶液中进行电镀，然后进行曝光和显影，随后对引线框架的表面浸预镀铜和镀镍，对已镀镍的引线框架的表面浸预镀铜，之后再将引线框架的表面全浸预镀银，形成电镀层，完成引线框架的电镀处理。[0030]实施例3：

[0031]一种引线框架的电镀方法，包括如下步骤：[0032]1)电镀银层：将阵列排列的引线框架拼版的所有单元窗口分为交错排列的3组，分别进行电镀银层；所述中交错排列的第1组单元窗口的进行电镀处理前，利用第3组单元窗口进行遮挡；所述交错排列的第2组单元窗口的进行电镀处理前，利用第3组单元窗口进行遮挡；所述交错排列的第3组单元窗口的进行电镀处理前，利用第2组单元窗口进行遮挡。所述电镀银层能够产生750℃的极限拉伸强度。[0033]2)电镀液处理：将阳极和在表面上形成有导孔的衬底浸没在电镀槽中的电镀液内，阳极被配置成与所述衬底的表面相对，采用不溶性阳极对被电镀物进行反复电镀，并采用独立电铸材料进行处理；所述的电镀液由无水硫酸铜60g/L、光亮剂5mg/L、Fe3+40mg/L、氨基磺酸8mg/L、去离子水900mL制备而成。所述用电镀液电镀处理后用15mL/L的硫酸和5g/L的铁的酸处理液在38℃范围内处理膜载带40s。[0034]3)电镀处理：将引线框架放入酵母浸粉、柠檬酸三钠和湿菲林溶液中进行电镀，然后进行曝光和显影，随后对引线框架的表面浸预镀铜和镀镍，对已镀镍的引线框架的表面浸预镀铜，之后再将引线框架的表面全浸预镀银，形成电镀层，完成引线框架的电镀处理。[0035]实验例[0036]一、利用本发明的方法进行引线框架的电镀处理，其测定结果如表1所示：

[0037]

[0038]

由表1可知，利用本发明的方法对引线框架的电镀处理进行电镀处理时，其溶液流速为6～9m/sec，阳极面积与阴极面积的比为6～8:1，电镀速率为0.7～1.2um/sec，阴极效率达到了95.7％～97.3％。[0040]二、利用本发明的方法进行多次处理后，其电镀的均匀性以及电镀层的外观特性，如表2所示：

[0039]

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[0041]

[0042]

由表2可知，本发明进行电镀处理1000次～4000次，电镀的均匀性以及电镀层的外

观特性，均表现为良，明显优于常规电镀处理。

[0043]以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

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