专利名称：一种测试固化型银浆导体浆料电阻的装置专利类型：发明专利发明人：张天友
申请号：CN202011261375.5申请日：20201112公开号：CN112379169A公开日：20210219
摘要：本发明涉及电阻率测试装置技术领域，具体涉及一种测试固化型银浆导体浆料电阻的装置，它包括电源模块、STC单片机，所述电源模块的一侧连接安装有第一电极模块，所述第一电极模块远离电池模块的一侧设有样品模块，所述样品模块远离第一电机模块的一侧连接安装有第二电极模块，所述第二电极模块远离样品模块的一侧连接安装有测试模块，所述样品模块的表面涂覆有导电浆料，所述STC单片机连接于第一电极模块、第二电极模块，所述STC单片机上连接有WIFI模块，所述STC单片机上连接有基准电路。
申请人：无锡科技职业学院
地址：214000 江苏省无锡市新吴区新锡路8号
国籍：CN
代理机构：无锡万里知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人：王传林
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