专利名称：一种传感器阵列与信号处理电路的三维集成方法专利类型：发明专利
发明人：王喆垚,陈倩文,宋振,唐浩申请号：CN201210211266.1申请日：20120620公开号：CN102689874A公开日：20120926
摘要：本发明公开了半导体三维集成技术领域的一种传感器阵列与信号处理电路的三维集成方法；包括以下步骤：1）在绝缘衬底器件的顶层单晶材料上制造传感器；2）在信号处理电路衬底表面制造信号处理电路和金属互连线，并在金属互连线上制造金属凸点；3）进行键合过程或三维互连过程；4）对键合金属凸点与金属凸点进行金属热压键合；5）去除临时键合高分子层和辅助圆片；6）制造平面互连线。本发明的有益效果为：实现传感器与信号处理电路的集成，并实现传感器的悬空，并利用三维互连线实现传感器与信号处理电路的电信号连接，具有制造过程简单、能够实现悬空传感器、获得优良的传感器一致性和大规模阵列式结构。
申请人：清华大学
地址：100084 北京市100084-82信箱
国籍：CN
代理机构：北京众合诚成知识产权代理有限公司
代理人：朱琨
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