专利名称：一种叠层表面贴装用高分子PTC热敏电阻器专利类型：实用新型专利
发明人：王军,侯李明,杨兆国,潘昂,李从武申请号：CN02261681.0申请日：20021119公开号：CN2591719Y公开日：20031210
摘要：本实用新型一种叠层表面贴装用高分子PTC热敏电阻器涉及高分子PTC热敏电阻器。一种叠层表面贴装用高分子热敏电阻器，有高分子芯片及电极片，特点是有二层或二层以上的复合片、位于复合片之间和上下两面的绝缘片、镀铜层、镀锡层以及阻焊膜，其中，所述的复合片由高分子正温度系数聚合物复合材料压制而成的芯片和复合在芯片上下两面的电极片构成，所述的镀铜层镀于复合片的左右两端，所述的镀锡层包覆于镀铜层的外面，所述的阻焊膜印刷在叠层复合片上下两面绝缘片上。本实用新型结构紧凑、安装方便、过流效果好，有效的降低了电阻，可防止焊接时的短路现象，适合于大工作电流的PTC热敏电阻器。
申请人：上海维安热电材料股份有限公司
地址：201206 上海市浦东新金桥路201号401室
国籍：CN
代理机构：上海东亚专利代理有限公司
代理人：董梅
更多信息请下载全文后查看
因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容