专利名称：蒸镀用掩模板专利类型：发明专利发明人：朱东日
申请号：CN201711465247.0申请日：20171228公开号：CN108198956A公开日：20180622
摘要：本发明提供了一种蒸镀用掩模板，包括板体，所述板体包括一蒸镀面以及与蒸镀面相对的接触面，所述板体上阵列排布有用于蒸镀的蒸镀通孔，所述板体上位于蒸镀通孔之间的这部分板体为第一遮挡部，所述蒸镀通孔贯穿蒸镀面以及接触面，所述蒸镀通孔的开口尺寸小于有机发光二极管面板中隔离柱之间的开口尺寸，从而使蒸镀通孔上形成第二遮挡部。与现有技术相比，通过将蒸镀通孔的开口尺寸设计为小于隔离柱间的开口尺寸，从而使位于有机发光层中间位置的有机发光层的厚度得以降低，实现中间位置的厚度与靠近隔离柱位置的厚度相对均匀，提高蒸镀的均匀性，从而提高产品的良率。
申请人：武汉华星光电半导体显示技术有限公司
地址：430070 湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道666号光谷生物创新园C5栋305室
国籍：CN
代理机构：深圳市铭粤知识产权代理有限公司
更多信息请下载全文后查看
因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容