专利名称：热固性树脂组合物及含有它的预浸料、层压板和高
频电路基板
专利类型：发明专利发明人：罗成,唐国坊
申请号：CN201811042664.9申请日：20180907公开号：CN109337289A公开日：20190215
摘要：本发明提供了一种热固性树脂组合物及含有它的预浸料、层压板和高频电路基板，热固性树脂组合物包括如下组分：氰酸酯树脂12‑50重量份；环氧树脂30‑60重量份；联苯酚醛树脂10‑28重量份。本发明所提供的热固性树脂组合物制成的预浸料和覆铜板具有高玻璃化转变温度、优异的介电性能、低吸水率、高耐热性、高的抗剥离强度和层间粘合力且具有良好的工艺加工性。
申请人：广东生益科技股份有限公司
地址：523808 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西路5号
国籍：CN
代理机构：北京品源专利代理有限公司
代理人：巩克栋
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