专利名称：用于倒装LED芯片的外延片结构专利类型：实用新型专利
发明人：张昊翔,丁海生,李东昇,赵进超,黄捷,陈善麟,江忠永申请号：CN201520306840.0申请日：20150512公开号：CN204558514U公开日：20150812
摘要：本实用新型提供了一种用于倒装LED芯片的外延片结构，所述用于倒装LED芯片的外延片结构包括依次形成的支撑衬底、晶格匹配层、具有周期性排列的柱状结构的连通介质层、N型半导体层、有源层以及P型半导体层，所述具有周期性排列的柱状结构的连通介质层暴露出部分所述晶格匹配层，所述N型半导体层覆盖所述具有周期性排列的柱状结构的连通介质层以及所述晶格匹配层。本实用新型有利于提高倒装LED芯片的内量子效率和外量子效率。
申请人：杭州士兰明芯科技有限公司
地址：310018 浙江省杭州市杭州经济技术开发区白杨街道10号大街300号
国籍：CN
代理机构：上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：余毅勤
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