专利名称：一种多晶片封装结构专利类型：实用新型专利
发明人：栗振超,户俊华,孟新玲,刘昭麟申请号：CN201320305153.8申请日：20130530公开号：CN203277376U公开日：20131106
摘要：本实用新型公开了一种多晶片封装结构，包括具有相对的两面的基板，以及装于该基板上并与基板电路电性连接的两晶片，所述基板相对的两端部各开有一个窗口，且每面各设有一个所述的晶片，其中一个面为键合面，另一个面为外接端子面，从而，位于键合面上的晶片直接通过键合线键合，另一晶片通过穿过所述窗口的键合线键合。依据本实用新型在提高封装体晶片密度的情况下，工艺实现难度相对较低。
申请人：山东华芯微电子科技有限公司
地址：250102 山东省济南市高新区出口加工区港兴一路899号1号楼207
国籍：CN
代理机构：济南泉城专利商标事务所
代理人：丁修亭
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