专利名称：一种基板切割装置专利类型：发明专利发明人：文松贤
申请号：CN201810263369.X申请日：20180328公开号：CN108328918A公开日：20180727
摘要：本发明公开了一种基板切割装置，包括切割件及静电释放组件，切割件用于沿基板上的切割线切割基板，静电释放组件与切割件相对固定，用于在切割件切割过程中与基板接触以释放静电荷。本发明基板切割装置，通过在靠近切割件的位置设置静电释放组件，静电释放组件同步跟随切割件行进，切割产生的静电可由切割线路经由静电释放组件接入地，达到快速宣泄静电的效果，有效降低切割制程中的静电击伤风险，同时静电释放组件可贴附于基板的切割表面，在行进过程中，可对切割的玻璃残屑进行清洁，另外，通风管道的气流可进一步将玻璃屑吹走，降低TFT基板的裸露线路刮伤的风险。
申请人：武汉华星光电技术有限公司
地址：430070 湖北省武汉市东湖开发区高新大道666号生物城C5栋
国籍：CN
代理机构：深圳市铭粤知识产权代理有限公司
代理人：孙伟峰
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