您的当前位置:首页cadence17.2零件贴片封装制作的流程步骤

cadence17.2零件贴片封装制作的流程步骤

2021-02-26 来源:小侦探旅游网
0805零件库封装制作的流程步骤

进入界面后,File--->NEW

保存路径和创建的焊盘要在一个文件夹

完成上述流程后,进入界面,首先进行相关设定

Setup  design parameters

Apply  OK Setup  Grids

完成上述设定后,界面如下

Layout pins

Add  line Command:x 0 0.75 Command:ix 1.8 Command:iy -1.5 Command:ix -1.8 Command:iy 1.5

Add  line,然后丝印层,选定工作层

Command:x 0.6 0.94 Command:ix -1.38 Command:iy -1.88 Command:ix 1.38

鼠标右键,DONEAdd  line Command:x 1.2 0.94 Command:ix 1.38 Command:iy -1.88 Command:ix -1.38

Add Rectangle

Command:x 2.651 Command:x 2.65 -1

接下来是参考编号

Layout labels  refdes 分别在丝印层和装配层添加编号

因篇幅问题不能全部显示,请点此查看更多更全内容