专利名称：一种低层导流洞挡水结构及封堵方法专利类型：发明专利
发明人：杨家修,杜帅群,湛正刚,郭勇,郑雪玉,鲍伟申请号：CN201811569883.2申请日：20181221公开号：CN109518666A公开日：20190326
摘要：本发明公开了一种低层导流洞挡水结构及封堵方法，挡水结构包括隧洞和平压单元，隧洞之上设置有挡水单元、放水单元，放水单元将隧洞上下游分隔为有压段和无压段，挡水单元包括并列布置的n个挡水闸门装置，每个挡水闸门装置均包括并列布置的检修闸井和工作闸井，放水单元包括事故闸井和放水闸室，平压单元包括平压主管，平压主管将相邻两个挡水闸门装置之间的检修闸井与工作闸井连通。封堵方法包括使用前述挡水结构进行蓄水操作之后对无压段进行封堵的步骤。采用本发明的技术方案，使导流洞具备在高水头时依靠自身挡水闸门装置挡水进行封堵施工，避免了传统低高程导流洞封堵过程需另布置一条导流洞的进行封堵，极大节省工程量和投资。
申请人：中国电建集团贵阳勘测设计研究院有限公司
地址：550081 贵州省贵阳市观山湖区兴黔路16号
国籍：CN
代理机构：贵阳睿腾知识产权代理有限公司
代理人：谷庆红
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