制定：品质部 日期：2010-1-28
一、1、单a.元b.元2、标.ａ焊且可ｂ.锡ｃ.焊面角二、1.多 元合格:焊接洽在
不
良:与元中间Q>90
2.上锡不足 (少锡)：焊锡、元件引脚、铜片焊接面在上锡过程中，由于焊锡量太少，
或焊锡温度及其它方面原因等造成的少锡合格:元件
不
良:面<75接面
3.锡合格:而焊
4.
气合格:仅有深<0.该气
5.
起合格:起h<0
不良:与元
不良:或气
不良:皮翻(F为
6.焊合格:件脚,显不
良:h>2.0m多看
锡
注:三、在基( 1)
( 3)( 5)( 7)开
( 2)
( 4)
( 6)
第五
一、1.
双a.双b.双鉴于
下面将分别详细讨论双面板之焊锡点收货标准2.标ａ.焊面元ｂ.元ｃ.焊角度二.
可
1.多锡：焊接时由于焊锡量过多, 使元件脚, 通孔, 铜片焊接面完全覆盖, 不是使焊接时的两面元件脚焊点肥大, 焊锡过高合不格:良:脚,大,通不下面图:焊
2.上合格:锡在度),(360孔铜
不
良:孔铜无焊上锡言),
3.锡合格:与元如下
4.
气合格:一个(只是
5.
起合
格:皮翘焊盘
6.焊PR:元h=
0.焊接
合格:不
良:与元
不
良:或气 如下
不
良:般,但 (F为
不良:
件脚孔铜的双基板
三、 在板
,
(仅
对为少且焊
批
准
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