专利名称：一种多芯片LED模组封装结构专利类型：实用新型专利发明人：王冬雷
申请号：CN201120540837.7申请日：20111220公开号：CN202434512U公开日：20120912
摘要：本实用新型提供了一种多芯片LED模组封装结构，包括有导热金属板、两颗以上LED芯片、绝缘片、导电金属片和荧光粉胶层，所述导电金属片包括有正极金属片和负极金属片，且互不相连地设于导热金属板上的绝缘片上，所述LED芯片通过胶粘方式固定在导热金属板表面，并且所述两颗以上LED芯片之间以及其与所述两导电金属片之间均通过导线电连接，所述荧光粉胶层覆盖在LED芯片上。这样，LED芯片极易将其热量通过导热金属板传导到散热元件上，大大地提高了散热速度，散热效果好，LED芯片寿命更长、更耐用；而且完全省去了传统封装结构中的硅基底，结构更简单，制作工艺流程更简化，生产难度也相应减小，生产效率即可明显提高。
申请人：广东德豪润达电气股份有限公司
地址：519000 广东省珠海市唐家湾金凤路1号
国籍：CN
代理机构：广州华进联合专利商标代理有限公司
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