铜面质量对细密线路加工影响的探讨

１．１细密线路图形转移生产难点　现如图６所示的板而凹坑，通过实验，砂带磨板后再　内层图形转移制作只有有干膜和湿膜２种－１二艺，　但干膜的稳定性、均匀性都优于湿膜，细密线路在内　层图形转移生产时通常选择干膜进行生产，外层图形　使用不织布磨刷处理后板面凹坑得到改善，如图７昕　示；通过改装镀铜前处理设备，把后面一组针刷更换　为一组不织布磨刷轮，砂带磨板ｆＬｆ１坑得到改善。　转移因封孔婴求必须选择干膜进行生产；在ＨＤＩ板生　产过程中，树脂塞孔和填空厉打磨，铜而质量和普通６　层板　板直接做内层线路桐比，ＨＤＩ板的铜而『ＬＪ］坑和　凸起问题更加严重，这对干膜的填充能力要求很高，　部分凹坑渗镀甚至超过了干膜的填充能力，酸性蚀刻　后就会造成开路等品质异常。　打磨后异常凹坑和蚀刻后的开路如下图２、图３所　示，板而轻微阳坑酸性蚀刻后造成开路异常。　图８凹坑在普通贴膜蚀刻　图９凹坑在湿法贴膜蚀刻　后造成开路　后开路得到改善　三、结论　通过对ＨＤＩ板铜面质量的改善，和对图形转移生　产工艺方法的改进，细密线路生产开路异常基本得到　控制，本文对铜面质量对细密线路的影响进行细致的　分析，并使用现用设备和物料，通过低成本的改善方法，　使细密线路板报废得到控制，目前我司利用原有设备　图４电镀后铜面铜渣　图５蚀刻后线路开路　可批量生产３ｍｉｌ／３ｍｉｌ的细密线路板生产。　随着电子产品的高速发展，涉及到细密线路制作　二、细密线路加工改善方法　从上述分忻所知，改善铜而质量和提高于膜填充　能力址改善ＨＤＩ细密线路开路不良的主婴方向，为了　问题会越来越多，如何利用现有资源，低沉本、高效率　的改善问题，是行业内每一位技术人员所面临的难题，　本文探讨了ＨＤＩ板细密线路加工过程中遇到的铜面质　量不良对开路造成的影响。通过分析快速、有效的找出　改善Ｈ１）Ｉ细密线路开路不良，从低成本考虑，在现有　备和物料的基础上进行改善　２．１铜面质量改善方法　来铜面质量不良的原因，并通过优化生产参数、工艺方　法，有效的改善了铜面质量不良对ＨＤＩ板细密线路开路　从　１坑状况分忻，砂带嗜板后铜而划痕造成　坑，　镀铜前处理为２组针刷，整平效果不理想，镀铜后出　的现象；本文简述的铜面质量对细密线路加工影响的探　讨供同行借鉴和参考，不足之处请大家指正。◆ＳＰＣＡ　９８　，叩制雷赂资钒２０１７　７月第４期