专利名称：封装结构专利类型：实用新型专利发明人：王继孔
申请号：CN201120247904.6申请日：20110714公开号：CN202167538U公开日：20120314
摘要：本实用新型是关于一种封装结构，包含基板及胶体。基板具有第一表面，包含凹陷部，其中凹陷部以V形轮廓凹陷于第一表面并靠近基板的侧边。胶体至少覆盖并填充凹陷部，具有第一厚度。
申请人：隆达电子股份有限公司
地址：中国台湾新竹科学工业园区新竹市工业东三路3号
国籍：CN
代理机构：中国商标专利事务所有限公司
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