泰亮半导体照明有限公司 Thailight Semiconductor Lighting Co., Ltd 文件编号 TL-3-06-003 2019-09-20 进料检验规范 制订日期 版 次 制订部门 品质部 页 次 1/5 1. 目的：为规范所有物料进料检验标准，保证产品质量，确保进料品质满足公司及客户要求。 2. 范围：适用于IQC物料检验。 3. 内容： 3.1抽样标准： 3.11依据公司《抽样计划指导书》进行抽检作业。一般检验按Ⅱ级水平实施；允收水准AQL为致命CRC=0严重MAJ=0.65 轻微MIN=2.5，致命缺陷（CRC）；严重缺陷（MAJ）；轻微缺陷（MIN）。 3.2 检验项目及判定标准: 检验项目 品质现象描述 检验方缺陷类别 （CR/MA/M法/工具 I） 目测 MA 包装无标识，外标识与实物不一致；包装箱破损及严重脏污，铝基板是否包装 真空包装；不同规格型号混装。所有产品的包装需对产品起到有效的防护作用，不可让产品有相互碰撞，挤压的情况发生，否则为包装不合格。 外壳表面应清洁无脏污,灰尘,水渍/液体等；外壳及输入/输出线颜色应统一,无明显色差；各配件无破损,变形,明显刮花等异常；具体外壳形状,颜色,样式及线材参照开发资料。 电器件外观检查 电路板元件之间和电路板表面应无明显污渍，流锡，挂锡，粘锡以及金属导体等杂质，焊接面应无明显气孔，尖脚，阻焊层应无明显起皱桔皮现象。 电路板焊点应饱满，有光泽，无假焊，虚焊，漏焊，少锡等异常现象,焊点高度以1.2mm为宜。 电路板元件应色泽光亮新鲜，元件脚无氧化，元件表面无污浊。 裸板产品，电路板表面及元件引脚要有防潮保护（涂防潮油），防潮油要平整均匀且厚度适中能起到防潮作用。 电源线/铝基板组件外观检查 电线、端子表面无脏污，外露铜线应整齐，无氧化；电线丝印清晰、认证标志和认证号码应与样品一致；剥头浸锡排列不可有不紧，锡头大、氧化变形，露铜；电源线出线要与订单要求一致，来料不可混料，混有其它规格型号，电源线绝缘层无裂缝，划痕，变形，电源线的长度，剥线长度，线端的端子，铜套应符合资料要求。导体的线径，股数，导体截面面积，线芯数应和图纸一致。如果电源线有插头，则插头应与订单要求的型号及认证一致。 铝基板铝板断端面应整齐，不可有分层，裂纹和漏铜，铝基板氧化膜均匀，不应有影响使用的凹陷裂纹等缺陷，铜箔面不应有皱折，针孔，划痕等缺陷，所有铝基板需使用相应的菲林来检查焊盘位置及安装孔位。 铝基板贴片后检验有无虚假焊，焊点要饱满；灯珠不可贴歪，表面不可有锡珠；表面涂胶不可有气泡，灯珠表面不可有胶。不能有混料，混有其它规格型号。 No. 修订日期 修 订 内 容 核 准 目测/ 样品 目测 目测 目测 目测 MI MI MA MI MI 目测/卷尺/千分尺 MA 目测 MA 目测 MA 审 查 制 订
泰亮半导体照明有限公司 Thailight Semiconductor Lighting Co., Ltd 进料检验规范 文件编号 版 次 页 次 TL-3-06-003 2/5
检验项目 品质现象描述 检验方法/工具 缺陷类别 （CR/MA/MI） 压铸件/五金件表面应无脏污，无氧化，生锈、毛刺、无破损、残缺，变形等不良,外形尺寸需符合要求，需与样品一致。喷涂件颜色应与样板一致，正表面不得有超过2个明显的针孔，针孔直径不得超过0.5mm.正表面不允许有超过2条5mm长的划痕，深度不可超过0.06mm，更不可漏出基体。烤漆件表面不可有明显的凹凸不平，正表面不可有直径超过0.5mm的色斑杂质。 压铸/五金件外观检查 塑胶件表面应无混色、披峰、缺料、缩水、变形、顶白、蚀纹、裂痕、损坏、断裂等不良。丝印颜色与确认样品一致。正面不得有明显划伤，不可擦拭掉明显色点、斑点。塑胶壳上、下盖配合应均匀，不可有缝隙，段差。 玻璃与确认样品对比，视觉上不可有明显差别。 气泡可接受＜0.5mm（1~2个）0.5mm ≤MAJ≤1.0mm（1个） 黑点/污点可接受＜0.5mm＜0.5mm（1~2个）0.5mm ≤MAJ≤1.0mm（1个） 刮花面积可接受＜3.0mm（1~2个），3.0mm≤MAJ≤60mm允许表面有轻微刮手，但里层不能有破裂，更不可有破损现象。 核对产品(原纸色泽)与标示、印刷之色泽是否符合承认书(承认样品)之要求。 产品之原纸色泽以承认样品为比对依据，同一批产品其原纸色泽必须一致。 对照订单确认箱麦是否印刷正确。 目测/ 卡尺 MA 目测 MA 目测/ 卡尺 MA 目测 MA 包装材料外观产品之图样或标示符号不可有模糊、溢色、扩散、脱色、字体粗细不检查 均、残缺、断线、露白、污点、刮伤、倾斜、偏移、表面有凹凸点、脏.等标示外观不良现象。 目测 MA 说明书外观整洁.无斑点污渍.文字图案.清晰。 目测 MA 外箱/隔板/来料外箱K636K材质破裂强度需≧7.0kgf/cm2 材质来料外箱K=K材质破裂强度需≧14.0kgf/cm2 检查 耐破测试仪 MA 泰亮半导体照明有限公司 Thailight Semiconductor Lighting Co., Ltd 文件编号 TL-3-06-003 C/0 3/5 进料检验规范 版 次 页 次
检验项目 品质现象描述 检验方法/工具 缺陷类别 （CR/MA/MI） 各塑料材质必须阻燃：用明火点燃被测物体（如PC罩、透镜）， 要求物体在离火后30S内自动熄灭，其燃烧时的跌落物不得点燃下酒精灯/ 烤箱 塑胶方（200+5）mm处铺开的薄纸。 外壳 各配件（外壳/PVC线材等）的耐温必须大于80度。 透镜进料时需抽测透光率、配光、冲击测试等项目。 检测中心 产品经如下测试后，应不存在超漏，闪烁，短路等异常情况：隔离高压 电源：输入对输出：3750VAC/5mA，3S/输入对外壳：3750VAC/5mA，测试仪 3S/低压电源：输入对输出：500VDC/5mA，3S,非隔离电源:输入对地1500VAC/5mA.3S 参数须符合相关要求:测试参数记录于[电源测试记录表]。判定标准参照客人或工程确认样品或依照BOM及规格书的要求。电源每批次每款抽3~5pcs测试输入电压，电流，功率，PF值，输出电压，电流，检测中心 效率，THD值，所有数值都必须在要求的范围之内 （备注：LED电源每款每批次抽样3~5PCS进行参数测试） 开关冲击测试：在额定输入电压额定负载下正常工作,做开30秒钟关测试时间168H。应无不亮，闪烁，炸机等不良现象。电源30秒冲击测试，检测中心 性能（备注：新产品在开发阶段对电源进行开关冲击测试或每季度对常检测 用机种进行抽查测试） 低温测试：将LED电源置于低温箱中，设定温度为- 40℃ （或依照规格书）1小时后进行点亮测试，电源应能正常工作，启动时间≦2秒。（备注：新产品在开发阶段对电源进行低温测试或每季度对常用机种进行抽查测试） MA MA CR MA MA 检测中心 MA 高温测试：将LED电源置于烤箱中，设定温度为60℃（或依照规格书）30分钟后进行点亮测试，电源应能正常工作，启动时间≦2秒。 检测中心 （备注：新产品在开发阶段对电源进行高温测试或每季度对常用机种进行抽查测试） LED光源性能检查 LED来料每批次各抽取3PCS用积分球按BOM表要求的电压电流测试各项参数（色温，显指，光通量，色容差等） MA 积分球 MA 泰亮半导体照明有限公司 Thailight Semiconductor Lighting Co., Ltd 文件编号 版 次 页 次 TL-3-06-003 4/5 进料检验规范
检验项目 品质现象描述 检验方法/工具 缺陷类别 （CR/MA/MI） MA 万用表/ 电源线、导线测试断路。 耐压测试：美规 2500VAC/1mA. 3S；欧规4000VAC/1mA. 3S 高压测试仪 光控类产品检测型号及电压范围是否与订单要求一致，并抽样进行 感应灵敏度测试。 检测中心 电源（备注：光控类每款每批次抽样3~5PCS进行参数测试） 线/铝铝基板不可有铜箔开路、短路现象。 万用表/ 基板不可有变形、翘曲（未特殊要求时不超过1%）。 目测 组件铝基板： 性能耐压测试： 检查 选择铝基板板边最近一焊盘和铝基板的另一面打高压：（配隔离电源1500VAC/5mA.3S，配非隔离电源3000VAC/5mA.3S） 应不存在超漏、击穿、闪灯、短路等异常情况。 高压测试电气测试： 参照零件图测试铝基板的导通性能，不可有连铜和短路、及与仪/万用表 图纸不符等错误。 PCB组件需参考厂商规格书及标准要求进行积分球测试（流明值、光效、色温值、显指等）。 可焊性测试： 参照BOM表取相应的零件焊接2PCS，不可有焊盘错误和不上锡问题。 铁锂电池容量测试：用电池老化测试仪进行0.2C充放电，同时记录 铁锂 容量容量最低为标称值的-5%. 检测中心 电池/（备注：铁锂电池每款每批次抽样3~5PCS进行容量测试） 太阳能板太阳能板功率测试：用太阳能组件测试仪测试太阳能板的功率， 太阳能组件性能 功率最低为标称值的-5%. 测试仪 检查 （备注：太阳能板每款每批次抽样3~5PCS进行功率测试） 压铸件、五金件、螺丝、电镀件材质应符合工程图技术要求，颜色 应与样品相符，需符合盐雾测试要求。烤漆件每批次抽1~2个做4样品/ 盐雾机 小时盐雾测试后烤漆面不可有氧化现象，另每批次抽1~2个做百格 压铸/测试检验烤漆附着力。 五金/玻璃应符合钢化测试、烘烤测试要求。 件性钢化测试：玻璃厚度在3~4mm时，钢化测试玻璃碎块需在60-80块 能检 之间，玻璃厚度在5.0mm时，玻璃碎片需在80-100块 查 之间，且碎片的形状为钝角。 烘烤测试：钢化玻璃,先用216℃烘烤15分钟，然后喷水，无异常再 检测中心 用160℃烘烤15分钟，然后喷水，玻璃无破损为合格。 高硼酸玻璃，用90℃加水温（室温水）烘烤2小时后喷 水，观察结果，玻璃无破损为合格。 MA MA CR MA MA MA MA 泰亮半导体照明有限公司 Thailight Semiconductor Lighting Co., Ltd 文件编号 TL-3-06-003 5/5 进料检验规范 版 次 页 次
检验项目 电源线/铝基板组件 实配检查 品质现象描述 检验方法/工具 缺陷类别 （CR/MA/MI） 电源线应于配套之零件实配安装。载流体的材料为铜或者铜镀锡，绝目测/锉刀/缘层，批覆层，插头材料应与订单或图纸要求一致，电源线应正常导万用表/检通。按电源线上的标示温度进行烘烤和冷冻，应无变形和折弯无断裂。测中心 （用相应的组装件进行实装，应符合要求） 铝基板组件试贴要求（使用对应的灯珠进行试贴），并与匹配的灯具进行实配安装。积分球测试LED灯珠的色温，显指，光通量，色容差， 目测/电压等参数需与订单和资料要求一致。（每款每批次抽测1~2PCS进行积分球 积分球测试） 铝基板实装应符要求，用配套的散热体和透镜适配应符合产品组装要求（可用对应元器件对元器件孔进行实装） 压铸件/五金件应于配套之零件实配安装，防水件应进行泡水测试。 螺丝孔用螺丝实配，不能有滑牙，锁不到位的现象。 治具/ 目测 目测 MA MA MA 压铸/五（用相应的组装件进行实装） 金件五金件、塑胶件实配应符合要求。实配检查 玻璃应于配套之零件实配安装，不可有过松或过紧之不良现象。 MA 目测 MA 目测 MA 按供应商规格书对应测试各项功能，重点确认感应角度、距离、感应感应器灵敏度、有无误动作。 器 启动:Lux10-20 关断:Lux30-60 光控 太阳按供应商规格书对应测试各项功能，重点确认充电、放电时间，模式能控检测，感应距离、灵敏度，角度测试。 制器 遥控按供应商规格书对应测试各项功能，重点确认遥控距离 器 4.所有原材料都需符合ROHS的相关要求或要求厂商提供相关报吿。 5.相关文件: 4.1《抽样计划指导书》 (TL-3-06-002) 6.相关表单:无内容 检测中心 MA MA 照度计 检测中心 检测中心 MA
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