专利名称：集成电路装置及其封装方法专利类型：发明专利
发明人：郭桂冠,拉扎罗·希克利夫特,黄振昌申请号：CN202010972776.5申请日：20200916公开号：CN111933606A公开日：20201113
摘要：本申请涉及集成电路装置及其封装方法。根据本申请，一集成电路装置包括引线框架、集成电路元件及连接件；其中该引线框架包括芯片承载盘、定位孔及邻近该定位孔的固定区域；其中该集成电路元件通过第一固定材料固定于该芯片承载盘上；且该连接件的一端藉由第二固定材料固定于该集成电路元件上，该连接件的另一端藉由第三固定材料固定于该固定区域，该第三固定材料为不含铅的材料。本申请提供的集成电路装置及其封装方法，可有效避免现有焊接固定工艺产生的铅盐所导致的对自然环境的污染，使用具有高导电性及优良散热性的固定材料。
申请人：苏州日月新半导体有限公司
地址：215021 江苏省苏州市苏州工业园区苏虹西路188号
国籍：CN
代理机构：北京律盟知识产权代理有限责任公司
代理人：林斯凯
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