专利名称：一种低温、高气压环境下绝缘介质击穿强度实验装
置
专利类型：发明专利
发明人：任成燕,胡多,邵涛,章程,严萍,邱清泉,李杨威申请号：CN201811575006.6申请日：20181221公开号：CN109541019A公开日：20190329
摘要：本发明提供的一种低温、高气压环境下绝缘介质击穿强度实验装置，包括：腔体，具有容纳介质的密封空间；高压电极，固定设于所述密封空间内，与实验电源高压端等电位连接；地电极，对应所述高压电极设置于所述密封空间，通过地极引线接地；调节机构，设置于所述密封空间，包括驱动所述地电极靠近或远离所述高压电极运动的驱动端。将用于调节电极间距的操作机构置于测试腔体内部，实现了无动密封部件。规避了在低温、高气压环境下使用胶圈或金属过度配合的动密封方式所带来的问题，提供了一种能够在低温、高气压环境下使用的绝缘介质击穿强度实验装置。
申请人：中国科学院电工研究所
地址：100015 北京市海淀区中关村北二条6号
国籍：CN
代理机构：北京三聚阳光知识产权代理有限公司
代理人：朱静谦
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