专利名称：嵌入式元件封装结构的制作方法专利类型：发明专利发明人：余丞博,陈盈儒申请号：CN201410647596.4申请日：20141114公开号：CN105655258A公开日：20160608
摘要：本发明提供一种嵌入式元件封装结构的制作方法，其包括以下步骤。提供载板。载板的其中一个表面具有至少两对位柱。将堆叠元件模块设置在具有前述至少两对位柱的表面上，其中堆叠元件模块位于前述至少两对位柱之间。提供线路基板。线路基板包括第一介电层，其中第一介电层具有至少两对位孔以及贯穿开口及至少一导通孔。使各个对位柱对准于对应的对位孔，并将线路基板设置在载板上，以令各个对位柱嵌入对应的对位孔，且堆叠元件模块埋设在贯穿开口内。
申请人：欣兴电子股份有限公司
地址：中国台湾桃园县桃园市龟山工业区兴邦路38号
国籍：CN
代理机构：北京同立钧成知识产权代理有限公司
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