专利名称：喷流焊槽专利类型：实用新型专利发明人：严永农
申请号：CN201120011219.3申请日：20110114公开号：CN201913344U公开日：20110803
摘要：本实用新型涉及PCB板的焊接装置，公开了一种喷流焊槽，包括焊槽，焊槽内中空设置有焊料通道，该焊料通道的一端连通有焊料室，所述焊料室内设置有将熔融的焊料泵入焊料通道的加压装置，所述焊料通道在焊槽的二侧边顶端处相对设置有两个斜向焊槽内上方的条形喷嘴。本实用新型具有能有效提高通孔焊接工艺的自动化和通孔焊接品质，节约电力资源和锡资源，还可为电子制造企业降低生产成本的优点。
申请人：严永农
地址：518000 广东省深圳市宝安区龙华镇牛栏前村32栋
国籍：CN
代理机构：深圳市精英专利事务所
代理人：李新林
更多信息请下载全文后查看
因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容