专利名称：金属基覆铜箔板专利类型：实用新型专利发明人：汪小琦,刘旭阳申请号：CN201720470599.4申请日：20170429公开号：CN206790772U公开日：20171222
摘要：本实用新型公开一种金属基覆铜箔板，包括金属基板、上铜箔层和下铜箔层，所述金属基板和上铜箔层之间具有第一环氧胶粘层，所述金属基板和下铜箔层之间具有第二环氧胶粘层；所述金属基板上表面和下表面分别等间隔地设置有上内弧形凹孔和下内弧形凹孔，相邻的所述上内弧形凹孔和下内弧形凹孔的间隔均为2~4cm。本实用新型金属基覆铜箔板既提高了铜箔层与环氧胶粘层的粘接强度，避免了在PCB后续加工和刻蚀中铜箔的脱落，也有利于增加散热面积，有利于将来自铜箔层器件的热量快速传递，从而有利于提高器件的使用寿命。
申请人：江苏联鑫电子工业有限公司
地址：215333 江苏省苏州市昆山经济技术开发区洪湖路699号
国籍：CN
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