LED灯装配工艺

LED灯装配工艺指导规程 编号 振达科技有限公司 DCG81系列LED隔爆型防爆灯装配工艺规程 1、适用范围 本工艺规程适用于LED防爆灯（压铸铝外壳）组装与检验。 2、材料与零部件 1 2 3 4 5 导热硅脂 环氧树脂灌封胶 Led光源 驱动 玻璃罩 40W及以下使用导热系数≥3.0W/m.k，50W及以上使用导热系数≥4.0W/m.k 密封作用，不含硫成分 功率和驱动要配套，通过串×并计算光源功率，比如40W为10串联，4并联 看标称的额定功率，通过直流负载可以测其输出电流。 防眩，高硼硅或者钢化处理。 3、设备与工具 3.1 220V60W电烙铁、Φ0.8mm焊锡丝。 3.2 专用周转箱 3.3镊子 3.4电子钳、剥线钳 3.5 十字螺丝刀 4、操作工艺过程 4.1检查 （1）组装工作开始前先检查工具是否准备齐全。 （2）检查所需要的材料和零部件是否齐全。 （3）装配前先对材料和零部件检查是否损坏、瑕疵。 （4）LED驱动先检测是否合格。 4.2装配 （1）先把外壳清洗干净，干燥后，置于安装平台上。 （2）将驱动腔和光源腔用4颗M6内六角螺栓紧固，胶封4个螺栓孔。 （3）将LED （4）在led背面涂满薄薄一层导热硅脂，将led轻轻按在固定位置，左右小距离摇晃几次，将背面导热硅脂摇晃 （5）用4颗M3螺杆将led牢固的与外壳固定住。 （6）安装反光片、玻璃，并胶封，带胶干燥后，再安橡胶圈和装玻璃压板。 （7）LED驱动腔内把驱动输出线胶封，要保证led驱动腔内表面平整，以便led驱动散热器的安装和良好接触，如果驱动器不平或者led驱动散热器背面不平应及时处理，然后再安装。 （8）将驱动输入导线与输入接线端子连接好，输入接线端子从防水角度需要胶封的应采取胶封处理 （9 （10包装入库 LED更改标记 数量 更改单号 签名 拟制 审核 标准化 批准 光源使用说明 签名 日期 第1页共2页 振达科技有限公司

振达科技有限公司 LED灯装配工艺指导规程 1、LED基板底部和散热片表面之间涂覆一层均匀的导热硅脂，40W及以下使用导热系数≥3.0W/m.k，50W及以上使用导热系数≥4.0W/m.k，其厚度要在100um以内。光源正常工作时，其散热的铜板温度应≤70°。 2、LED硅胶（黄色区域）不能收到任何外界压力或者挤压，硅胶是弹性体，受到压力极易变形会造成断线死灯。反光罩或者玻璃安装后应与光源表面有1mm以上的间距。 3、LED焊接有2组正负极焊盘可供选择，如果选用内侧的焊盘，则建议剪掉外侧的焊盘引脚，以免接触到外部导体造成短路。焊接的最高温度是350°，电烙铁的功率应低于60W，电烙铁与led引脚每次接触时间不能超过5S，焊接位置至少距离白壳或者硅胶3mm。内侧焊盘+表示正极，-表示负极。外侧焊盘一个圆孔表示正极，2个圆孔表示负极。 4、LED防硫化处理，任何清洗、胶封材料均不能采用有机锡化合物的硅酮橡胶、硫磺、多硫化合物、聚砜和其它含硫材料、胺、氨基甲酸乙酯或其它含胺材料、不饱和烃增塑剂。 5、静电防护及消除措施： 对于整个工序（生产、测试、包装等）所有与LED直接接触的员工都要做好防止和消除静电措施， 1、车间铺设防静电地板并做好接地。 2、工作台为防静电工作台，生产机台接地良好。 3、操作员穿防静电服、带防静电手环、手套或脚环 4、应用离子风机。 5、焊接电烙铁做好接地措施。 6、包装采用防静电材料。 SC8101导热硅脂注意事项： 1.尽量放置于阴凉处，避免阳光照射；避免接触水和杂质 2.用后应立即盖好，避免接触灰尘等杂物； 3.导热硅脂的涂抹厚度在充分覆盖的情况下，越薄越好（大约A4打印纸厚度）。 4、保质期24个月 导热速率（W/M.K） 银 429 铜383 金 317 铝200 钢14-43 玻璃 1.2 密闭环境下空气0.023（传热超慢） 更改标记 数量 更改单号 签名 拟制 审核 标准化 签名 日期 第2页共2页 振达科技有限公司