专利名称：一种晶圆覆膜装置专利类型：发明专利
发明人：林涛,刘睿强,毛朝庆,马岗强,杨毓军,周青呈,李志贵,
王明元,方猛,邓玉青,赵文兵,王成银
申请号：CN201911156807.3申请日：20191122公开号：CN110744910A公开日：20200204
摘要：本发明公开了一种晶圆覆膜装置，所述夹持组件夹持晶圆，并带动晶圆在所述直行滑轨上靠近所述第一切割刀具，所述牵引伸缩杆朝向所述收纳架伸缩，并夹持所述收纳架内的覆膜，且带动覆膜朝向远离所述收纳架的方向移动，使覆膜位于所述牵引伸缩杆和所述收纳架之间被夹持，所述夹持组件带动晶圆与覆膜接触，所述环形滑轨驱动所述连接臂旋转，进而带动所述第一切割刀具沿晶圆的外周对覆膜进行切割，直至切割一周，使覆膜全部与晶圆贴合，如此对覆膜进行全机械化切割，切割精度更高，稳定性更好，进而使覆膜效果更好。
申请人：重庆电子工程职业学院
地址：401331 重庆市沙坪坝区大学城东路76号
国籍：CN
代理机构：重庆蕴博君晟知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：王玉芝
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