专利名称：一种高密度BGA封装基板的安装结构专利类型：实用新型专利发明人：官章青
申请号：CN201720880921.0申请日：20170720公开号：CN207083276U公开日：20180309
摘要：本实用新型公开了一种高密度BGA封装基板的安装结构，包括安装板、保护板和底板，所述安装板上表面固定连接有绝缘层，所述绝缘层一侧设置有散热通孔，所述绝缘层两端分别设置有焊接块，所述安装板下端连接有保护板，所述保护板内部设置有芯片，所述芯片一侧设置有橡胶柱，所述保护板两端分别设置有安装口，所述安装口下方设置有卡槽，所述卡槽两侧均设置有弹簧。本实用新型通过在封装基板表面设置安装口并在安装口设置弹簧和卡槽，使用固定销进行固定，使结构安装贴合度很高，增强使用效果，通过在基板两端分别设置焊接块，使对封装基板的安装方式更为丰富且直接有效，通过在基板内部设置橡胶柱，提高其运行时状态及稳定性，具有一定的减震效果。
申请人：江西凯强实业有限公司
地址：334600 江西省上饶市广丰区经开区芦洋产业园B区长青路11号
国籍：CN
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