（12）实用新型专利
（21）申请号 CN200820110260.4 （22）申请日 2008.08.28 （71）申请人 赵永先
地址 733000 甘肃省武威市东大街发展巷25-1-231号
（10）申请公布号 CN201251555Y
（43）申请公布日 2009.06.03
（72）发明人 赵永先 （74）专利代理机构
代理人
（51）Int.CI
权利要求说明书 说明书 幅图
（54）发明名称
芯片焊接质量检测仪
（57）摘要
本实用新型公开了一种芯片焊接质量
检测仪，包括工作台、显示器、光源、摄像机、放大镜组和光学反光镜，摄像机连接在工作台支架上，显示器和摄像机信号连接，放大镜组连接在摄像机上，光源和光学反光镜设于工作台上。通过光源从两侧照射贴装芯片焊点空间，光学反光镜利用光通道从水平方向采集焊点轮廓图像信息，经放大镜组放大后由摄像机传送到显示器中，从而在显示器上可以方便、清晰的观察到焊点成型后的图像，判断焊点焊接质量，以便进一步调
整、控制贴装过程。整个操作过程简单、灵活，图像轮廓清晰，占用空间小、使用成本低，特别适于对BGA类芯片进行焊点成型后的检测。 法律状态
法律状态公告日
2009-06-03 2009-06-03 2018-09-21
法律状态信息
授权 授权 专利权的终止
法律状态
授权 授权
专利权的终止
权利要求说明书
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说明书
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