DIP = Dual Inline Package = 双列直插封装
HDIP = Dual Inline Package with Heat Sink = 带散热片的双列直插封装
SDIP = Shrink Dual Inline Package = 紧缩型双列直插封装 SIP = Single Inline Package = 单列直插封装
HSIP = Single Inline Package with Heat Sink = 带散热片的单列直插封装
SOP = Small Outline Package = 小外形封装
HSOP = Small Outline Package with Heat Sink = 带散热片的小外形封装
eSOP = Small Outline Package with exposed thermal pad = 载体外露于塑封体的小外形封装
SSOP = Shrink Small Outline Package = 紧缩型小外形封装
TSSOP = Thin Shrink Small Outline Package = 薄体紧缩型小外形封装 TQPF = Thin Profile Quad Flat Package = 薄型四边引脚扁平封装 PQFP = Plastic Quad Flat Package = 方形扁平封装 LQPF = Low Profile Quad Package = 薄型方形扁平封装
eLQPF = Low Profile Quad Flat Package with exposed thermal pad = 载体外露于塑封体的薄型方形扁平封装
DFN = Dual Flat Non-leaded Package = 双面无引脚扁平封装 QFN = Quad Flat Non-leaded Package = 双面无引脚扁平封装 TO = Transistor package = 晶体管封装
SOT = Small Outline of Transistor = 小外形晶体管 BGA = Ball Grid Array = 球栅阵列封装
BQFP = Quad Flat Package With Bumper = 带缓冲垫的四边引脚扁平封装 CAD = Computer Aided Design = 计算机辅助设计 CBGA = Ceramic Ball Grid Array = 陶瓷焊球阵列 CCGA = Ceramic Column Grid Array = 陶瓷焊柱阵列 CSP = Chip Size Package = 芯片尺寸封装
DFP = Dual Flat Package = 双侧引脚扁平封装 DSO = Dual Small Outline = 双侧引脚小外形封装 3D = Three-Dimensional = 三维 2D = Two-Dimensional = 二维 FCB = Flip Chip Bonding = 倒装焊 IC = Integrated Circuit = 集成电路 I/O = Input/Output = 输入/输出
LSI = Large Scale Integrated Circuit = 大规模集成电路 MBGA = Metal BGA = 金属基板BGA MCM = Multichip Module = 多芯片组件 MCP = Multichip Package = 多芯片封装
MEMS = Microelectro Mechanical System = 微电子机械系统 MFP = Mini Flat Package = 微型扁平封装
MSI = Medium Scale Integration = 中规模集成电路 OLB = Outer Lead Bonding = 外引脚焊接 PBGA = Plastic BGA = 塑封BGA PC = Personal Computer = 个人计算机 PGA = Pin Grid Array = 针栅阵列 SIP = System In a Package = 系统级封装
SOIC = Small Outline Integrated Circuit = 小外形封装集成电路 SOJ = Small Outline J-Lead Package = 小外形J形引脚封装 SOP = Small Outline Package = 小外形封装 SOP = System On a Package = 系统级封装 WB = Wire Bonding = 引线健合 WLP = Wafer Level Package = 晶圆片级封装
常用文件、表单、报表中英文名称
清除通知单 Purge notice
工程变更申请 ECR(Engineering Change Request) 持续改善计划 CIP(continuous improvement plan) 戴尔专案 Dell Project 收据 Receipt 数据表 Data sheet 核对表 Check list
文件清单 Documentation checklist 设备清单 Equipment checklist 调查表，问卷 Questionnaire 报名表 Entry form 追踪记录表 Tracking log 日报表 Daily report 周报表 Weekly report 月报表 Monthly report 年报表 Yearly report 年度报表 Annual report 财务报表 Financial report 品质报表 Quality report 生产报表 Production report
不良分析报表 FAR(Failure analysis report) 首件检查报告 First article inspection report 初步报告（或预备报告） Preliminary report 一份更新报告 An undated report 一份总结报告 A final report
纠正与改善措施报告(异常报告单) CAR (Corrective Action Report) 出货检验报告 Outgoing Inspection Report
符合性报告（材质一致性证明） COC(Certificate of Compliance) 稽核报告 Audit report
品质稽核报告 Quality audit report
制程稽核报告 Process audit report 5S 稽核报告 5S audit report
客户稽核报告 Customer audit report 供应商稽核报告 Supplier audit report 年度稽核报告 Annual audit report 内部稽核报告 Internal audit report 外部稽核报告 External audit report
SPC 报表(统计制程管制) Statistical process control 工序能力指数(Cpk) Process capability index （规格)上限 Upper limit （规格）下限 Lower limit
规格上限 Upper Specification Limit(USL) 规格下限 Lower Specification Limit(LSL) 上控制限（或管制上限） Upper Control Limit(UCL) 下控制限（或管制下限） Lower Control Limit(LCL) 最大值 Maximum value 平均值 Average value 最小值 Minimum value
临界值 Threshold value / critical value MRB 单(生产异常通知报告) Material Review Board Report 工艺流程图 Process Flow Diagram
物料清单（产品结构表/用料结构表） BOM (Bill of Materials ) 合格供应商名录 AVL (Approved Vendor List) 异常报告单 CAR
工程规范报告通知单（工程变更通知） ECN TECN
自主点检表 Self Check List
随件单（流程卡） Traveling Card (Run Card) 压焊图 Bonding diagram
晶圆管制卡 Wafer inspection card
晶圆进料品质异常反馈单 Feedback Report for Wafer Incoming Quality Problems
订购单 PO(Purchase Order) 出货通知单 Advanced Ship Notice 送货单/交货单 DO(Delivery Order)
询价单 RFQ(Request for quotation) 可靠性实验报告 Reliability Monitor Report 产品报废单 PSB 特采控制表 CRB 返工单 PRB 异常处理行动措施 OCAP
减薄：
Wafer [‘weifə] n .威化饼干、电子晶片（晶圆薄片） Grind [ɡraind ] vt. & vi. 磨碎;嚼碎 n .磨,碾
Crack [kræk] vt. & vi. (使…)开裂, 破裂n. 裂缝, 缝隙 Ink [iŋk] n. 墨水, 油墨
Die [dai] vt. & vi. 死亡（芯片） Dot [dɔt] n . 点, 小圆点
Mounting [‘mauntiŋ] n. 装备,衬托纸 Tape [teip] n. 带子；录音磁带; 录像带 Size [saiz] n. 大小, 尺寸，尺码 Thick [θik] adj. 厚的，厚重的 Thickness [‘θiknis] n. 厚(度), 深(度)宽 (度) Position [pə‘ziʃən] n. 方位，位置 Rough [rʌf] adj . 粗糙的; 不平的
Fine [fain] adj. 美好的, 优秀的, 优良的, 杰出的 Speed [spi:d] n. 速度, 速率 Spark[spɑ:k] n. 火花; 火星
Out [aut] adv. 离开某地, 不在里面；(火或灯)熄灭 Grindstone [‘ɡraindstəun] n. 磨石、砂轮 Mount[maunt] vt. & vi. 装上、配有 Mounter 装配工;安装工;镶嵌工 Mounting [‘mauntiŋ] n. 装备,衬托纸
Magazine [,mæɡə‘zi:n] n. 杂志, 期刊，弹药库（传递料盒） Cassette [kə‘set] n. 盒式录音带；盒式录像带 Inspect [in‘spekt] vt. 检查，检验，视察 Inspection [in‘spekʃən] n. 检查，视察 Card [kɑ:d] n. 卡, 卡片, 名片
划片：
Saw [sɔ:] n. 锯 vt. & vi. 锯，往复运动 Sawing ['sɔ:iŋ] n. 锯,锯切,锯开 Film [film] n. 影片, 电影（薄膜，蓝膜） Frame [freim] n. 框架，骨架，构架 Clean [kli:n] adj. 清洁的, 干净的；纯净的 Cleaner [‘kli:nə] n. 作清洁工作的人或物
Oven [‘ʌvən] n . 烤箱, 炉
Cassette [kə‘set] n. 盒式录音带；盒式录像带 Handler[‘hændlə] n. (物品、商品)的操作者 Scribe [skraib] n . 抄写员, 抄书吏 Street n. 大街, 街道
Blade [bleid] n. 刀口, 刀刃,刀片 Cut [kʌt] vt. & vi. 切, 剪, 割, 削 Speed[spi:d] n. 速度, 速率
Spindle [‘spindl] n. 主轴， (机器的)轴 Size [saiz] n. 大小, 尺寸 ,尺码 Cooling ['ku:liŋ] adj. 冷却(的) Kerf [kə:f] n. 锯痕,截口,切口 Width [widθ] n . 宽度, 阔度, 广度 Chip [tʃip] n. 碎片、缺口 Chipping[‘tʃipiŋ] n. 碎屑,破片
Crack[kræk] vt . (使…)开裂,破裂 n . 裂缝, 缝隙 Missing [‘misiŋ] adj. 失掉的,失踪的,找不到的 Die [dai] vt. & vi. 死亡（芯片）
Saw [sɔ:] n. 锯 vt. & vi. 锯，往复运动 Street [stri:t] n. 大街, 街道
Film [film] n. 影片, 电影（薄膜，蓝膜） Frame [freim] n. 框架，骨架，构架 Tape [teip] n. 带子；录音磁带; 录像带 Bubble ['bʌbl] n. 泡, 水泡, 气泡 blade---刀片
tape---膜 cassette---盒子 completion---完成 loader---上料 air---空气
pressure---压力 failure---失败 vacuum---真空 alignment---校准 limit---限制
mount---贴 wafer---晶圆 frame---框架
un-loader---出料 initial---初始化 open---打开
ink---黑点 die---芯片 error---错误
cover---盖子 device---产品 data---数据
saw---切割
water---水 elevator---升降机 spindle---主轴 sensor---感应器
wheel---轮子 setup---测高 rotary---旋转 check---检查
feed---进给 cutter---切割 speed---速度 height---高度
new---新 shift---轮班 pause---暂停 clean---清洗
center---中心 chip---崩边 change---变换 enter---确认
Off center---偏离中心 broken---破的 alarm---报警
上芯：
Attach [ə‘tætʃ] vt. & vi. 贴上; 系; 附上
Bond [bɔnd] n. 连接, 接合, 结合 vt. 使粘结, 使结合 Bonder [‘bɔndə] n. 联接器,接合器,粘合器 Die attach material epoxy 粘片胶
Epoxy [e‘pɔksi] n. 环氧树脂（导电胶） Material [mə‘tiəriəl] n. 材料, 原料 Non-conductive epoxy 绝缘胶
Conductive [kən‘dʌktiv] adj. 传导的 Dispenser [dis‘pensə] n. 配药师, 药剂师 Nozzle [‘nɔzl] n. 管嘴, 喷嘴 Rubber [‘rʌbə] n. (合成)橡胶，橡皮 Tip [tip] n. 尖端, 末端 Die pick-up tool 吸嘴
Tool [tu:l] n. 工具, 用具
Collect [kə‘lekt] vt. 收集, 采集（吸嘴） Ejector [i‘dʒektə] n. 驱逐者,放出器,排出器 Pin [pin] n. 针,大头针, 别针 Lead Frame 引线框架
Lead [li:d] vt. & vi. 带路, 领路, 指引 Frame [freim] n. 框架，骨架，构架 Magazine [,mæɡə‘zi:n] n. 杂志, 期刊（料盒） Curing [‘kjuəriŋ] n. 塑化, 固化, 硫化, 硬化
Oven [‘ʌvən] n. 烤箱, 炉
Scrap [skræp] n. 小片, 碎片, 碎屑 Dent [dent] n. 凹痕, 凹坑 Die Lift-off 晶粒脱落（芯片脱落，掉芯） Skew [skju:] adj. 歪, 偏, 斜
Misorientation [mis,ɔ:rien‘teiʃən] n. 定向误差,取向误差
Pre squeeze del 写胶前气压延时 Post squeeze del 写胶后气压延时
Squeeze [skwi:z] vt. 榨取, 挤出n. 挤, 榨, 捏 Eject [i‘dʒekt] vt. & vi . 弹出, 喷出, 排出 Delay [di'lei] n. 延迟 Height [hait] n. 高度, 身高
Level [‘levl] n. 水平线, 水平面; 水平高度 Head [hed] n. 头部，领导, 首脑 Eject up delay 顶针延迟 Eject up height 顶针高度 Bond level 粘片高度 Pick Level 捡拾芯片高度 Head pick delay 粘接头拾取延迟 Head bond delay 粘接头粘接延时 Pick delay 捡拾芯片延时 Bond delay 粘接芯片延时
Index [‘indeks] n. 索引;标志, 象征; 量度 Clamp [klæmp] vt. & vi. 夹紧; 夹住 n. 夹具 Index clamp delay 步进夹转换延时 Index delay 框架步进延时
Shear [ʃiə] vt. 剪羊毛, 剪n. 大剪刀 Test [test] n. 测验,化验,试验, 检验 Die shear test 推晶试验
Thickness ['θiknis] n. 厚(度), 粗 Coverage [‘kʌvəridʒ] n. 覆盖范围 Epoxy thickness & coverage 导电胶厚度和覆盖率 Orientation[,ɔ:rien‘teiʃən] n. 方向, 目标 Die Orientation 芯片方向
Void [vɔid] adj. 空的, 空虚的 n. 太空, 宇宙空间;空隙, 空处; 空虚感, 失落感 Epoxy void 导电胶空洞 Chip [tʃip] n. 碎片
Damage[‘dæmidʒ] vt. & vi. 损害, 毁坏, 加害于 n. 损失, 损害, 损毁
Chip damage 芯片损伤
Backside [‘bæksaid] n. 臀部, 屁股，背面 Chip backside damage 芯片背面损伤 Tilt [tilt] vt. & vi. (使)倾斜 Tilted die 芯片歪斜 Epoxy on die 芯片粘胶
Crack [kræk] vt. & vi. (使…)开裂, 破裂 n. 缝隙
Crack die 芯片裂缝/芯片裂痕
Lift [lift] vt. & vi. 举起, 抬起 n. 抬, 举 Lifted die 翘芯片
Misplace [,mis‘pleis] vt. 把…放错位置 Misplaced die 设置芯片 NO die on L/F 空粘
Insufficient [,ɪnsə‘fiʃənt] adj. 不足的, 不够的 Insufficient epoxy 导电胶不足 Epoxy crack 导电胶多胶 Epoxy curing 银浆烘烤
Edge [edʒ] n. 边, 棱, 边缘 Partial [‘pɑ:ʃəl] adj. 部分的, 不完全的 Mirror [‘mirə] n. 镜子
Missing [‘misiŋ] adj. 失掉的,失踪的,找不到的 Edge die / partial die 边缘片 / 边沿芯片 Mirror die 光片 / 镜子芯片 Missing die 掉芯 / 漏芯 / 掉片
Splash [splæʃ] vt. 使(液体)溅起vi.(液体)溅落 Splatter [‘splætə] vt. & vi. (使某物)溅泼 Diagram [‘daiəɡræm] n. 图解, 简图, 图表 Ink splash / ink splatter 墨溅
裂缝, Die bonding diagram 上芯图
Die shesr test 推片实验/推晶试验 Die shear tester 推片试验机 Die shesr tool 推片头
Metal corrosion 晶粒腐蚀/芯片腐蚀 Wafer mapping system 芯片分级系统 System ['sistəm] n. 系统; 体系 glue---银胶
substrate---基板 magazine---盒子 inspection---检查 parameter---参数 error---错误
input---输入 speed---速度 stop---停止 pressure---压力
vacuum---真空 sensor---传感器 back side---背面 pin---针
statistics---统计 calibration---校正 bond---贴片 conversion---改机 adjust---调整
contact---接触 cover---覆盖 device---产品 chip---崩边
pause---暂停 elevator---升降机 initial---初始化 alignment---校准
cassette---盒子 tape---膜 frame---框架 ring---铁圈
temperature---温度 rubber tip---吸嘴 frame type---框架型号 nozzle---点胶头 writer---划胶头
wafer---晶圆 die---芯片 attach---粘贴
manual---操作手册 reset---重设 enter---确定
thickness---厚度 tilt---倾斜度 shape---形状
压焊：
Wire [‘waiə] n. 金属丝, 金属线;电线, 导线 Bond [bɔnd] n. 接合, 结合vt. 使粘结, 使结合 Wire bond / Wiring bonding 压焊/焊丝/球焊 Gold wire 金 丝
Pad [pæd] vt. 给…装衬垫, 加垫子n.垫,护垫 Bond pad 焊点、铝垫 1st bond 第一焊点
Pad size 焊点尺寸 / 铝垫尺寸
Capillary [kə‘piləri] n.毛细管;毛细血管（劈刀） Pitch [pitʃ] 程度; 强度; 高度 Pad pitch 铝垫间距 / 焊点间距
Elongation [i:lɔŋ‘ɡeiʃən] n.延长;延长线;延伸率 Breaking [‘breikiŋ] n. 破坏,阻断 Load [ləud] n. 负荷; 负担;工作量, 负荷量 Breaking Load 破断力
Pull [pul] vt. & vi.拉, 扯, 拔
Shear [ʃiə] vt. 剪羊毛, 剪n. 大剪刀 Wire pull / ball pull （焊丝）拉力 Wire shear / ball shear （焊丝）推力
Ultrasonic [,ʌltrə‘sɔnik] adj. (声波)超声的 Power [‘pauə] n. 功力, 动力, 功率 Force [fɔ:s] n. 力; 力量; 力气 Ultrasonic power 超声功率 Bonding force 压力 Bonding time 时间
Temperature [‘tempəritʃə] n. 温度, 气温 Bonding temperature 温度
Ultrasonic wire bonding 超声波压焊 EFO 打火烧球
loop [lu:p] n. 圈, 环, 环状物 Loop height 孤高 Wire pull test 拉力试验 Ball shear test 金球推力试验
PIN 1 第一脚 Ball height 球高 Ball diameter 球径
Cratering [‘kreitəriŋ] n. 缩孔;陷穴（弹坑） KOH etching test KOH腐蚀试验
Bond Cratering test 压焊腐蚀试验(弹坑试验) Thermal [‘θə:məl] adj. 热的，热量的 Compression [kəm‘preʃən] n. 挤压, 压缩 TCB（ Thermal Compression Bond） 热压焊
Bonding Diagram 压焊图 / 布线图 Wrong Bonding 布线错误
Incomplete[,ɪnkəm‘pli:t] adj.不完全的,未完成的 Incomplete bond 焊不牢 No bonding 无焊 N2 BOX 氮气柜 RTPC 实时过程监控 Tray [trei] n. 盘子, 托盘 Handing Tray 产品盘 FBI 压焊后目检 FBI insp-M/C 压焊检验机 Microscope [‘maikrəskəup] n. 显微镜 Low Power Microscope 低倍显微镜
Flux [flʌks] n. 熔剂、焊剂；助熔剂，助焊剂 Hook [huk] vt. & vi. 钩住, 吊住, 挂住 Wire pull hook 线钩（测拉力） Ball shear tool 推球头 （测推力） Metal [‘metl] n. 金属
Discolor [dis‘kʌlə] v.使脱色;(使)变色,(使)褪色 Oxide [‘ɔksaid] n. 氧化物
Metal Discolor 铝条变色 Bond Pad Discolor 铝垫变色 Bond Pad Oxide 铝垫氧化
Stick [stik] vt. & vi. 粘贴, 张贴 Peeling [‘pi:liŋ] n. 剥皮,剥下的皮 Cratering [‘kreitəriŋ] n. 缩孔;陷穴（弹坑） Nonstick bond on pad 铝垫不粘 Bond pad peeling 铝垫脱落 Bond pad cratering 铝垫弹坑
Limit [‘limit] vt. 限制; 限定
Scratch [skrætʃ] vt. & vi. 抓, 搔， 刮伤 Over rework limit 超过返工数 Bond remove / scratch 剔球划伤 Ball bond non-stick 金球脱落 Ball to large （small） 金球过大（小） Ball bond short 金球短路
Non-stick on lead 引脚脱落（鱼尾脱落） misplace [,mis‘pleis] vt. 把…放错位置 connection [kə‘nekʃən] n. 连接, 联结 Misplaced bond on LD 压焊打偏 Wire broken 断线 Missing wire 漏打 Wrong connection 错打
defective [di‘fektiv] adj. 有缺陷的，欠缺的 Defective looping 弧度不良
Sagging [‘sæɡiŋ] n. 下垂[沉,陷],松垂,垂度 Loop sagging 弧度下陷 Low loop 弧度太低 High loop 弧度太高
Loop short 弧度短路
Overhang [,əuvə‘hæŋ] vt. 伸出; 悬挂于…之上 Residue [‘rezidju:] n. 剩余, 余渣 Distortion [dis‘tɔ:ʃən] n. 歪曲,曲解 Wire overhang on LD 跨越引线框架 Wire residue 残丝
LF distortion 引线框架变形 Quantity [‘kwɔntiti] n. 数目, 数量 Mismatch [‘mis’mætʃ] vt. 使配错,使配合不当 Scrap [skræp] n. 废料vt. 废弃, 丢弃 Scratch [skrætʃ] vt. 刮伤 Quantity Mismatch 数量不符 Empty M. not scrap 空粘未报废 Gold Wire Scratch 金丝受损
Parameter---参数 Statistics---统计 Utility---应用 Teach---教习 Bond tip offset—焊线点纠偏 Contact search---接触测高 Zoom off center---放大倍数偏心校准 Calibration---校准 BQM---焊接质量控制 PR—patterrecognition—图像识别 Alignment tolerance—对点偏差 PR indexing—图像控制下的步进 Capillary---焊线劈刀 Wire spool—送线卷轴
Window clamp—窗口夹板 Transducer—功率换能器 FTN---功能键 Wire threading—送线器 EFO ---电子打火 Linear power ---线性马达 Vacuum sensor---真空感应器 Step driver—步进驱动 Post bond inspection—焊接后检查 Wire pull—拉线 Ball shape—推球 Ball size—焊球大小 Ball thickness—焊球高度 Loop height—线弧高度
Loop shape—线弧形状 Neck crack—线颈折损 Fine adjust –精确调整 Conversion –换产品 1st bond non stick—第一点不粘 2nd bond non stick—第二点不粘 peeling---拔铝垫（扯皮）
Bond off---脱焊 Ball deformation—焊球变形 servo motor—伺服电机 weld off---管脚脱焊 crater---裂缝 gold wire---金线 missing ball---球未烧好 weak bond---虚焊
塑封：
Mold [məuld] n. 模子,铸型vt. 浇铸,塑造 Molding [‘məuldiŋ] n. 成型（塑封） Compound [‘kɔmpaund] Moiding M/C；Mold Press Press [pres] Heater [‘hi:tə] Pre-heater Chase [tʃeis] Mold die / Mold chase MGP mold MGPAuto mold load [ləud] 2 装…
loader ['ləudə] Auto L / F loader handler [‘hændlə] temperature [‘tempəritʃə]Pre-heat Temperature Mold Temperature Clamp [klæmp] Pressure [‘preʃə] Clamp Pressure Transfer pressure Transfer [træns‘fə:] Curing [‘kjuəriŋ] n. 复合物, 化合物 塑封机 n. 印刷机 n. 加热器; 炉子 预热机
n. 追捕, 追猎 塑封模具 多缸模具 自动包封机
vt. & vi. 1 把…装上车[船] n. 装货的人,装货设备,装弹机 自动排片机
n. (动物)驯化者（抓手） n. 温度, 气温 料饼预热温度 模具温度
vt. & vi. 夹紧; 夹住n. 夹具 n. 压(力), 压强 合模压强 注塑压强
vt. & vi. 转移; 迁移 n. 转移 n. 塑化, 固化, 硫化, 硬化
Curing time 固化时间 Curing temperature 固化温度 Pre-heat Time （料饼）预热时间 Transfer speed 注塑速度 Transfer time 注塑时间 PMC time (Post Mold Cure Time) 后固化时间 Load / unload 上料/下料
Sweep [swi:p] vt. & vi. 扫, 打扫, 拂去 Wire Sweep 冲丝 Open 开路 Short 短路
Fill [fil] vt. & vi. (使)充满, (使)装满, 填满 Underfill ['ʌndəfil] n. (孔型)未充满 Body underfilled 胶体未灌满
Incomplete [,ɪnkəm‘pli:t] adj. 不完全的, 未完成的 Incomplete mold 未封满
Chip [tʃip] n. 碎片，缺口 Chip package / body chip-out 崩角
Porosity [pɔ:‘rɔsiti] n. 多孔性,有孔性 Porosity Body 胶体麻点
Bubble [‘bʌbl] n. 泡, 水泡, 气泡
Blister [‘blistə] n. 气泡 vt. & vi. (使)起水泡 Smear [smiə] vt. 弄脏, 弄污 n. 污迹, 污斑 Surface [‘sə:fis] n. 面, 表面 Roough surface 不均匀（表面） Delaminate [di:‘læməneit] v. 将…分层,分成细层 Delaminating 分层
Void [vɔid] adj. 空的, 空虚的 PKG Void 胶体空洞
Deep [di:p] adj. 深的 Scratch [skrætʃ] vt. 刮伤 Body deep scratch 胶体刮痕 Dimension [di‘menʃən] n. 尺寸, 度量 Mold PKG dimension 塑封体尺寸 BTM width / length 背面宽 / 长 Top width / length 正面宽 / 长 PKG thick 塑封体厚度
Mismatch [‘mis’mætʃ] vt. 使配错,使配合不当 Mold mismatch / PKG mismatch 包封偏差(胶体错位) Offset [‘ɔfset] vt. 抵消, 补偿 Misalignment [‘misəlainmənt] n. 未对准 Mold offset / PKG misalignment 偏心 PMC（post mold cure） 后固化 Dummy [‘dʌmi] n. 人体模型
Strip [strip] vt. 剥去, 剥夺, 夺走 Dummy molded strip 空封 Mold flash 废胶
Gate [ɡeit] n. 门, 栅栏门 Mold gate 注浇口、进浇口 Remain [ri‘mein] n. 剩余物; 残余 Gate remain 小脚
Compound [‘kɔmpaund] n. 复合物, 化合物 Aging [‘eidʒiŋ] n. 老化,成熟的过程 Compound Aging 料饼醒料（回温过程） Locator [ləu‘keitə] n. 表示位置之物,土地
Block [blɔk] n. 大块(木料、石料、金属、冰等) Locator Block 定位块
Ejector [i‘dʒektə] n. 驱逐者,放出器
Pin [pin] n. 大头针, 别针，针 Depth [depθ] n. 深, 深度 Ejector Pin 顶针 E-pin Depth 顶针深度
Storage [‘stɔ:ridʒ] n. 储藏处, 仓库
Cold room / compound storage 冷藏库/料饼存放库 Air [ɛə] n. 空气 Gun [ɡʌn] n. 枪, 炮 Coating [‘kəutiŋ] n. 涂层, 覆盖层
Material [mə‘tiəriəl] n. 材料, 原料,素材, 资料 Air Gun 气枪 Die Coating 芯片涂胶 Auto die coating M/C 芯片涂胶机 Die Coating Material 覆晶胶
Cart [kɑ:t] n. 手推车 ASS’YB Cart 后站推车 Tablet [‘tæblit] n. 药片、胶囊
Loader [‘ləudə] n. 装货的人,装货设备,装弹机 Preheater [‘pri:’hi:tə] n. 预热器
Fixture [‘fikstʃə] n. (房屋等的)固定装置 Auto Tablet Loader 自动排胶粒机 Compoud Preheater 高频预热机 Load /Unload Fixture 上料/下料架 Tablet Magazine 胶粒盒 Compoud Tablets 塑封料饼 Molding Cleaning Compoud 洗模饼
misorientation [mis,ɔ:rien‘teiʃən] n. 定向误差,取向误差 PKG Misorientation 胶体压反 Mold flash on lead 塑封溢胶
Mold crack 胶体裂痕
Semiconductor---半导体 Molding –模封 Onload---上料 Offload –出料 Belt —皮带 Preheater turntable –预热转盘 Transfer---传送 Safety Door---安全门 Pick and place –机械手 Motor---马达 Station –模腔 Cleaning brush—清洁刷 Cylinder---气缸 Sensor---传感器 Solenoid---电磁阀 Turn over –翻转器 Degate –切料口 Bearing---轴承 Picker---爪子 Pusher –推动器 Cull bin –垃圾箱 Pin---针 Vacuum pump—真空泵 Mornitor –显示器 Cable –导线 Profile---温度曲线 Alarm---报警 Error---错误 Driver---驱动 Sensor –感应器 Inspection---检查 Parameter---参数 Manual---手动,手册 Reset---复位 Initialing---初始化 Guide –导轨 Substrate---基板 Device---产品种类 Lot Traveller---随工单 Magazine---盒子 Cylinder –汽缸 Bearing –轴承 Stop---停止 Emergency Stop---紧急停止 Gripper --夹子 Heat –加热器 Pipe –管子 Temperature---温度
Hopper –漏斗 Compress air –压缩空气 Over flow—反面漏胶 Semiconductor---半导体 Molding –模封 Operation – 操作 Flange – 法兰盘 Pump – 泵 Chamber – 腔体 Vent – 气孔 Value – 值 Alarm---报警
Error---错误 Inspection---检查 Parameter---参数 Manual---手动,手册 Reset---复位 Initialing---初始化
Incomplete fill模封不全 inching ---扭曲 Overflow---漏胶 Misalignment---模封错位 Package mismatch---模封错位 Resin Hole / Void ---气孔 Foreign materials ---外来物 Wire sweep---线弯曲 Rough surface---表面粗糙 Wrong Orientation---模封方向反 Eng. Sample---工程师样品
Stain/Dirty on package---表面脏污 Resin burr---树脂有毛刺
Resin flashes---毛刺 Damage frameFRAME--- 损坏 Scratch on package---树脂表面划伤 Evaluation----评估 Crack package---树脂开裂 SPC sample ---SPC样品
切筋 Trim-Form
1 切筋 Trimming Dambar cut 2 切筋模 Trim die 3 成形模 Form die 4 分离模 singulate 5 冲废 De-junk
6 检测 Inspection 外观检测 7 再成型机模具 Reform Die 8 再成型机 Reform system 9 料盘 Plastic tray 10 连筋 Uncut dambar 11 毛刺 burr 14 溢料 Junk 15 裂纹 Crack
16 离层（分层） Delaminating 17 管脚反翘 Lead tip bend 18 筋未切 Dam-bar uncut 19 筋凸出 Dam-bar protrusion 20 筋切入 Dam-bar cut in
打印 Marking
1 打印 Marking 2 印章 Marking layout 3 激光打印 Laser marking 4 油墨打印 Ink (UV) marking 5 正印 Top side mark 6 背印 Back side mark
7 镜头 Lens
8 打印不良\\模糊 Illegible marking 9 漏打 No marking 10 断字 Broken character 11 缺字 Missing character 12 印字倾斜 Slant marking 13 印记错误 14 重印 15 印字模糊（褪色）16 印字粘污 19 电流 21 字体（字形） 22 定位针 23 胶皮打印机 24 激光打印机 25 后固化 26 后固化烤箱 27 打印污斑 28 印记移位 电镀 Plating
1 电镀 2 来料 3 冲废 4 热煮软化槽 7 检验 8 烘烤 9 出料 10 高速线电镀 11 统计过程控制 Wrong marking Fade mark Smear current Pad printer Laser Marking M/C PMC(Post Mold Cure) PMC Oven Marking stain Marking shift
Incoming Dejunk Socking Tank
外观检测 Curing / Baking 150℃; 60-90ms Unload
High-speed Plating Line SPC
Remark Font Location pin Plating Inspection 12 搭锡 Solder bridge
13 锡丝、锡须 Solder flick / Whisker 14 镀层不良 Plating defects 15 发黄 Yellowish 16 发黑 Blacken 17 变色 Discolor 18 露底材（露铜） 19 粘污 20 镀层厚度 Plating thickness 7-20um
21 镀层成分 22 外观 Outgoing 23 易焊性 24 无铅化 25 结合力 26 可靠性 27 电解 28 清洗（自来水） 29 高压清洗 30 脱脂 31 清洗（纯水） 32 活化（合金） Activation 33 预镀、预浸 34 电镀 35 吹风 Air blow 36 中和 37 褪镀 38 拖出 39 上料机 40 下料机 Solder ability Reliability
Electrolytic deflash City water
Plating Neutralization Stripper , Sn Expose copper Smear
Plating composition 电镀成分 Pb-free / lead free Adhesive force High pressure rinse Descale DI water Pre-dip Drag out Loader Unloader
41 纯锡 Tin 42 纯水(去离子水) DI water 43 水压 Water pressure
44 理化分析 Physical and chemical analysis
45 测厚仪Plating Thickness Meter / Electroplated CoatingThickness Test 46 离子污染度测试仪 Ion Contamination Tester Contamino CT100 47 C含量测试仪 51 去氧化 52 预浸 53 电镀电流 54 镀液温度 55 电镀槽 56 中和 59 烘干 60 锡球 61 锡厚度和成分 62 冲废 63 去溢料 Degate 64 去飞边 Deflash 65 锡铅电镀 Tin lead plating
66 无铅电镀 67 镀层起泡 68 镀层剥落 Solder peel off 69 镀层偏厚或偏薄 70 退锡 71 电镀报废 72 锡渣 73 电镀锡块 74 电镀桥接 Carbon Tester HSCU Descale Pre-dip Current
Temperature 电镀液 plating solution Neutralization Curing Solder ball
Sn thickness & composition De-junk 去胶渣 冲塑，冲胶 去胶(塑封工序) Solder bump Thick or Thin Plating Solder remove Plating scrap Solder peeling Solder bump Plating bridge
plating tank Lead free plating; Pure tin plating75 电镀变色 SP Discoloration 76 电镀污染 SP Contamination
77 电镀锡攀爬 SP adhere 78 电解除油 Electro-degreasing
测试 Testing
1 测试 Testing 2 打印 3 编带机 4 编带 5 测试机 6 分选机 7 Vision检测 8 划伤 9 打错 10 断字 11 漏字 12 模糊 13 脚长 14 脚宽 15 站立度 16 脚间距 17 共面性 18 跨度 19 电性能测试 20 塑料管 21 编带 22 托盘，盘装 23 扫描测脚 24 扫描测脚机 Laser mark
Reel Tray Test Handler Direction vision Broken character No marking Fade mark Lead length Plastic tube Reel / Tape Tray
Leads scanner
Tape & Reel Machine Tester
Scratch Wrong mark Lead width Stand up Lead pitch Coplanarity Row space Electrical test Leads Scan/Inspection 25 投影仪 Profile Projector
测试 Testing
Laser 激光 Lamp 灯管 Lamp current 灯管电流 Marking layout 打印内容 Power supply Frequency On-loader Off-loader Marking box Track Location pin Scanner Beam Beam path Bar code Sensor Motor Driver Index Tool Press Punch Jam Forming Cylinder Laser head Magazine 电源 频率 上料部分
下料部分 打印区域 轨道 定位针 扫描器 光束 光路 条形码 传感器 马达 驱动器 步进 模具 模具 刀具 卡料 成型 气缸 光头 盒子
Tube 管子 Tray 板子 Arm 机械臂 Safety door 安全门 Reset 复位 Lamp 灯管 Keyboard 键盘 Alarm 报警 Error 错误 Open/Short(O/S) 开路／短路 Function Reject 功能失效 Parameter Reject 参数失效 Retention Reject 保持力失效 Icc Reject 电流失效 Test Program 测试程序 Cold test 冷测 Retest 重新测试 Rework 返工 Sample 抽样 Resample 重新抽样
Black box 盛放未测试产品的黑盒子 Testing area 测试区域 Test chuck 测试平台
Device Interface Board(DIB) 芯片测试接口板 DUT 正在测试芯片
A/D (analog-to-digital) converter 模/数转换模块 EOT 测试结束信号 SOT 测试开始信号 BIN signal 分BIN 信号
Socket 测试座 JIG/Test Head 测试盒/测试头 Interface Card 接口通讯卡 Interface Cable 接口通讯线 Coaxial Cable 同轴线 Test parameter 测试参数 Tester Computer 测试机主机 Test limit 测试结果的上下限 AC Multiplexer 多路交流信号板
Digital Driver and Detector 数字输入/输出装置 Dual Voltage/Current Source 双路电压/电流源 Station Monitor 显示测试结果的窗口 Checker 检测程序
High-Speed Digital (HSD) Instrument 高速数字测试设备 High-Current-Voltage-Source 高电流电压源 Finger 金手指
Contactor 金手指动作模块 Convey motor 变送马达 Contact side 测试位置 General Control Panel 总控制面板 Ionizer 离子风扇 Capacitor box 电容盒
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