表面组装技术(surface Mount Technology 简称SMT) 表面贴装器件 (Surface Mounted Devices 简称SMD)
一、表面贴片组件(形状和封装的规格)
表面贴片技术由1960年代开始发展，在1980年代逐渐广泛采用，至现在已发展多种类SMD组件，优点是体积较小，适合自动化生产而使用在线路更密集的底板上。SMD组件封装的形装和尺寸的规格都已标准化，由JEDEC标准机构统一，以下是SMD组件封装的命名：
1． 二个焊接端的封装形式：
矩形封装：通常有片式电阻(Chip-R)/ 片式电容(Chip-C)/ 片式磁珠 (Chip Bead)，常以它们的外形尺寸（英制）的长和宽命名，来标志它们的大小，以英制(inch) 或 公制(mm)为单位, 1inch=25.4mm，如外形尺寸为0.12in×0,06in，记为1206，公制记为3.2mm×1.6mm。常用的尺寸规格见下表：(一般长度误差值为±10%)
NO 英制名称 1 01005 2 0201 3 0402 4 0603 5 0805 6 1206 7 1210 8 1808 9 1812 10 2010 11 2512 较特别尺寸如下： NO 英制名称 1 0306 2 0508 3 0612 长(L) \"X宽(W) \" 0.016\" × 0.008\" 0.024” × 0.012\" 0.04” × 0.02\" 0.063\" × 0.031\" 0.08\" × 0.05\" 0.126\" × 0.063\" 0.126\" × 0.10\" 0.18\" × 0.08\" 0.18\" × 0.12\" 0.20\" × 0.10\" 0.25\" × 0.12\" 长(L) \"X宽(W) \" 0.031\" × 0.063\" 0.05\" × 0.08\" 0.063\" ×0.12\" 公制(M)名称 0402M 0603M 1005M 1608M 2012M 3216M 3225M 4520M 4532M 5025M 6330M 公制(M)名称 0816M 0508M 0612M 长(L)X宽(W) mm 0.4 × 0.2 mm 0.6 × 0.3 mm 1.0 × 0.5mm 1.6 × 0.8 mm 2.0 × 1.25 mm 3.2 × 1.6 mm 3.2 × 2.5 mm 4.5 × 2.0 mm 4.5 × 3.2 mm 5..0 × 2.5 mm 6.3 × 3.0 mm 长(L)X宽(W) mm 0.8 ×1.6 mm 1.25 × 2.0mm 1.6 × 3.0 mm 注：1、L（Length）：长度； W（Width）：宽度； inch：英寸
2、1inch=25.4mm
片式电阻(Chip-R) 片式电容(Chip Cap) 片式磁珠 (Chip Bead)
MELF封装：MELF(是Metal Electrical Face的简称) 圆柱体的封装形式，通常有晶圆电阻(Melf-R) /贴式电感(Melf Inductors) /贴式二极管(Melp Diodes ):
NO 1 2 3 4 工业命名 0102 0204 0207 0309 公制(M)名称 2211M 3715M 6123M 8734M 长(L)X直径(D) mm 2.2 × 1.1 mm 3.6 × 1.4 mm 5.8 × 2.2 mm 8.5 × 3.2 mm
SOD封装：专为小型二极管设计的一种封装。即Small outline diode，简称SOD。
NO 1 2 3 4 5 工业命名 SOD-123 SOD-323 SOD-523 SOD-723 SOD-923 长(L)X宽(W) X高(H)mm 2.7 × 1.6 ×1.17mm 1.8 × 1.3 × 0.95mm 1.2 × 0.8 × 0.6mm 1.0 × 0.6 × 0.52mm 0.8 × 0.6 × 0.39mm
NO 5 工业命名 SOD-80 其他命名 LL-34/Mini-MELF 长(L)X直径(D)mm 3.8 × 1.5mm
SM×封装:
NO 1 2 3 工业命名 SMA SMB SMC 其他命名 DO-214AC DO-214AA DO-214AB 长(L)X宽(W) X高(H)mm 5.0 × 2.6 × 2.16mm 5.3 × 3.6 × 2.13mm 7.9 × 5.9 × 2.13mm
注：L（Length）：长度 W（Width）：宽度
D（Diameter）：直径 H（Height）：高度
钽电容封装：
NO 1 2 3 4 5 工业命名 Size A Size B Size C Size D Size E 公制(M)名称 EIA 3216-18 EIA 3528-21 EIA 6032-28 EIA 7343-31 EIA 7343-43 耐压（v） 10V 16V 25V 35V 50V 长(L)X宽(W) X高mm 3.2 × 1.6 × 1.8 mm 3.5 × 2.8 × 2.1 mm 6.0 ×3.2 × 2.8 mm 7.3 × 4.3 × 3.1 mm 7.3 × 4.3 × 4.3 mm
2． 二个以上焊接端的封装形式：
SOT封装：专为小型晶极管设计的一种封装。即Small outline transistor，简称SOT。
NO 1 工业命名 SOT-23 TO命名 TO-236 脚数LEAD 3 L 2 SOT-23-5 \\ 5L 3 mm × 1.6 mm × 1.3 mm 长(L)X宽(W) X高mm 3 mm × 1.3 mm × 1 mm 3 SOT-23-6 \\ 6L 3 mm × 1.6 mm × 1.3 mm 4 SOT-223 TO-261 4 L 4.5 mm × 2.5 mm × 1.8 mm
5 6 SOT-553 SOT-563 \\ \\ 5 L 6 L 1.60 mm ×1.20 mm × 0.55mm
7 SOT-723 \\ 3 L 1.2 mm × 0.8 mm × 0.5 mm
8 SOT-953 \\ 5 L 1.0 mm × 0.8mm × 0.45 mm
9 SOT-89 \\ 3 L 4.6 mm × 2.6 mm × 1.6 mm 注：L（Length）：长度 W（Width）：宽度 H（Height）：高度
SC封装：
NO 1 2 3 工业命名 SOT-323 SOT-353 SOT-363 SC命名 SC70 SC70 / SC88A SC70 / SC88 脚数LEAD 长(L)X宽(W) X高mm 3 L 2.2 mm × 1.35 mm × 1.1 mm 5 L 6 L SOT-323 SOT-353 SOT-363
DPAK封装： NO 工业命名 1 DPAK 2 D2PAK 3 D3PAK TO命名 脚数LEAD TO-252 3 L,4L,5L TO-263 3L,5L,6L,7L,8L TO-268 3L 长(L)X宽(W) X高mm 6.73 mm × 6.22 mm × 2.38 mm 10.3 mm × 9.65 mm × 4.83 mm 16.0 mm × 14.0 mm × 5.10 mm 3 L
5 L
4 L
7 L
IC类封装：IC为Integrated Circuit(集成电路块)英文缩写，业界一般以IC的封装形式来划分其类型， 这些封装类型因其端子PIN (零件脚)的大小以及PIN与PIN之间的间距不一样，而呈现出各种各样的形状。
如：小外形封装（Small Oufline Package,简称ＳＯＰ）、封有端子蕊片载体（Ｐlastic Leadless Chip Carrier,简称ＰＬＣＣ）、多端子的方形平封装（Guad Fiat Package,简称ＧＦＴ）、无端子陶瓷蕊片载体（Leadlaess Ceramic Chip Carrier,简称ＬＣＣＣ）、栅阵列（Ball Grid Array,简称ＢＧＡ）、ＣＳＰ（Ｃhip Scakage ）以及裸蕊片ＢＣ（Bare Chip）、SOJ、QFP、PLCCBGA、CSP、FLIP CHIP等等，其主要有下列三种形状。
1、翼形端子（Gull-Wing）常见的器件器种有SOIC和QFP。具有翼形器件端子的器件焊接后具有吸收应力的特点，因此与PCB匹配性好，这类器代件端子共面性差，特别是多端子细间距的QFP，端子极易损球，贴装过程应小心对待。
2、J形端子（J-Lead）。常见的器件品种有SOJ和PLCC。J形端子 刚性好且间距大，共面性好，但由于端子在元件本体之下，故有阴影效应，焊接温度不易调节。 3、球栅阵列（Ball Grid Array）.芯片I/O端子呈阵列式分布在器件底面上，并呈球状，适应于多端子数器件的封装，常见的有BGA、CSP、BC待，这类器件焊接时也存在阴影效应。此外，器件与PCB之间存在着差异性，应充分考虑对待。
基本IC类型：
(1)、SOP（Small Out-Line Package小外形封装）：由双列直插式封装DIP演变而来，是一种很常见的元器件形式。 表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有塑料和陶瓷两种。1968~1969年菲利浦公司就 开发出小外形封装(SOP)。以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、 TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等
SOJ(Small Out-Line J-Lead Package，小尺寸J 形引脚封装):零件两面有脚，脚向零件底部弯曲（J型引脚）。 SOJ
SSOP（Shrink Small-Outline Package)：即窄间距小外型塑封，零件两面有脚，脚间距0.65mm SSOP
TSOP(Thin Small Outline Package薄型小尺寸封装): 成细条状长宽比约为2：1，而且只有两面有脚，脚间距0.5mm，
TSOP
适合用SMT技术（表面安装技术）在PCB（印制电路板）上安装布线。
TSSOP(Thin Shrink Small Outline Package，薄的缩小型小尺寸封装)：比SOIC薄，引脚更密，脚间距0.65mm，
TSSOP
相同功能的话封装尺寸更小。有TSSOP8、TSSOP20、TSSOP24、TSSOP28等，引脚数量在8个以上，最多64个
SOIC(Small Outline Integrated Circuit Package, 小外形集成电路封装):零件两面有脚，脚向外张开
SOIC （一般称为鸥翼型引脚）. SOIC实际上至少参考了两个不同的封装标准。EIAJ标准中SOIC大约为5.3mm宽，
习惯上使用SOP；而JEDEC标准中SOIC8~16大约为3.8mm宽，SOIC16~24大约7.5mm宽，脚间距1.27mm，习惯上使用SOIC。 SOW(Small Outline Package(Wide-Jype),宽体小外形集成电路封装)：宽体SOP。部分半导体厂家采用的名称。本体宽度6.5mm，脚间距2.54mm
SOW
(2)、QFP(Quad Flat Package): 方形扁平封装，零件四边有脚，零件脚向外张开，采用鸥翼形引脚。QFP的外形有方形和矩形两种。 日本电子工业协会用EIAJ-IC-74-4对QFP封装体外形尺寸进行了规定，使用5mm和7mm的整倍数，到40mm为止。
QFP
TQFP为0.8mm脚间距的封装，LQFP为0.5mm脚间距的封装。
(3)、PLCC(Plastic Leadless Chip Carrier): 有端子塑封芯片载体，零件四边有脚，零件脚向零件底部弯曲（J型引脚）。 PLCC也是由DIP演变而来的，当端子超过40只时便采用此类封装，也采用“J”结构。 PLCC 每种PLCC表面都有标试探性定位点，以供贴片时判定方向。
(4)、LCCC：无端子陶瓷芯片载体。陶瓷芯片载体封装的芯片是全密封的，具有很好的环境保护作用。 无端子陶瓷芯片载体的电极中心距有1.0mm和1.27mm两种。
(5)、BGA(Ball Grid Array):零件表面无脚，其脚成球状矩阵排列于零件底部。
BGA LCCC
(6)、CSP（Chip Scale Package）：以芯片尺寸形式封装。CSP是BGA进一步微型化的产物，
它的含义是封装尺寸与裸芯片（Bare Chip）相同或封装尺寸比裸芯片稍大（通常封装尺寸与裸芯片之比为1.2：1）， CSP外部端子间距大于0.5mm，并能适应再流焊组装。
CSP
命名方法：通常采用“类型+PIN脚数”的格式命名，如：SOIC-14、SOIC-16、SOJ-20、QFP-100、PLCC-44等等。
直插式元件
PTH (Plating Through Hole) 金属化孔，与之相连的层是导通的；有电气连接。 NPTH (Non Plating Through Hole) 非金属化孔，是指孔内侧没有铜；电气隔断
（1）直插式金属膜电阻
NO 1 2 3 4 5 6 电阻功率 1/8W 1/4W 1/2W 1W 2W 3W 工业命名 AXIAL-0.3 AXIAL-0.4 AXIAL-0.5 AXIAL-0.6 AXIAL-0.7 AXIAL-0.8 备注 RJ13 RJ14 RJ15 RJ16 RJ17 RJ18 长(L)X直径(D)mm 3.5 mm*1.9 mm 6.8 mm*2.5 mm 10 mm*3.5 mm 12 mm*5 mm 16 mm*5.5 mm 16 mm*5.5 mm 引脚直径(d)mm 引脚长度(l)mm 0.45 mm 28 mm 0.56 mm 28 mm 0.56 mm 28 mm 0.7 mm 28 mm 0.8 mm 28 mm 0.8 mm 28 mm
（2）直插式水泥电阻
NO 1 NO 2 3 4 5 6 电阻功率 5W 电阻功率 5W 7W 8W 15W 30W 工业命名 SQM-5W 工业命名 SQP-5W SQP-7W SQP-8W SQP-15W SQP-30W 备注 径向引脚 备注 轴向引脚 轴向引脚 轴向引脚 轴向引脚 轴向引脚 高(H)X宽(W)X厚(S)mm 25 mm*13 mm*9.5 mm 长(L)X宽(W)X高(H)mm 22 mm*9.5 mm*9.5 mm 35 mm*9.5 mm*9.5 mm 35 mm*9.5 mm*9.5 mm 48 mm*13 mm*13 mm 75 mm*20 mm*19 mm 引脚直径(d)mm 0.8mm 引脚直径(d)mm 0.8mm 0.8mm 0.8mm 0.8mm 0.8mm SQM
SQP
（3）排阻（Network Resistor） 型号格式A+PIN+阻值+精度
NO 1 2 3 4 5 排数 5排 6排 7排 8排 9排 工业命名 SIP-5 SIP-6 SIP-7 SIP-8 SIP-9 备注 1脚公用，1/8W 1脚公用，1/8W 1脚公用，1/8W 1脚公用，1/8W 1脚公用，1/8W 长(a)mm 12.7 mm 15.24 mm 17.78 mm 20.32 mm 22.86 mm 引脚间距(d)mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
（4）DO系列
NO 工业命名 1 DO-15 2 DO-27 3 DO-35 4 DO-41 其他命名 DO-204AC DO-201AD \\ DO-204AL 备注 塑封 塑封 玻封 塑封 长(L)X直径(D)mm 6.3 mm*3.4mm 8.9 mm*5.2 mm 3.8 mm*1.8 mm 5.1 mm*2.5 mm 引脚直径(d)mm 引脚长度(l)mm 0.8 mm 25.4 mm 1.3 mm 25.4 mm 0.5 mm 25.4 mm 0.8 mm 25.4 mm
（5）TO系列
NO 工业命名 123管脚定义 1 TO-220AB 2 TO-220AC 3 TO-3P 4 TO-92 123 5 TO-92A ECB 6 TO-92B EBC 7 TO-92C CBE Pin数 3L 2L 3L 3L 3L 3L 3L 长X宽X高mm 引脚直径(d)mm 引脚长度(l)mm 10mm*4.3mm*15.5mm 0.6 mm 11 mm 10mm*4.3mm*15.5mm 0.6 mm 11 mm 15.6mm*4.8mm*19.9mm 0.6 mm 16.5 mm 4.5mm*4.5mm*3.5mm 0.4 mm 14.3 mm 4.5mm*4.5mm*3.5mm 0.4 mm 14.3 mm 4.5mm*4.5mm*3.5mm 0.4 mm 14.3 mm 4.5mm*4.5mm*3.5mm 0.4 mm 14.3 mm TO-220AB TO-220AC
TO-3P
（6）PDIP系列
NO 1 2 3 4 5 6 工业命名 PDIP-4 PDIP-6 PDIP-8 PDIP-14 PDIP-16 PDIP-20 备注 \\ \\ \\ \\ \\ \\ Pin数 4 6 8 14 16 20 长(B)X宽(C)X高mm 引脚直径(d)mm 引脚长度(l)mm 5.08mm*6.6mm*5.08mm 0.5 mm 3.3mm 7.62mm*6.6mm*5.08mm 0.5 mm 3.3mm 10.16mm*6.6mm*5.08mm 0.5 mm 3.3mm 17.7mm*6.6mm*5.08mm 0.5 mm 3.3mm 20.24mm*6.6mm*5.08mm 0.5 mm 3.3mm 25.32mm*6.6mm*5.08mm 0.5 mm 3.3mm
（7）发光二极管
NO 1 2 3 4 5 6 类型 圆头单色 圆头双色 方形 灯体尺寸(D)mm φ3 mm φ5 mm φ8 mm φ3.5 mm φ5 mm 4.8 mm*2 mm Pin数 2 2 2 3 3 2 度(H)mm 5.5 mm 8.5 mm 11 mm 7 mm 7 mm 7 mm 引脚直径(d)mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 引脚间距mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
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