FPC常用术语中英文对照
A
Accelerate Aging －－加速老化，使用人工的方法，加速正常的老化过程。
Acceptance Quality Level (AQL) －－ 一批产品中最大可以接受的缺陷数目，通常用于抽样计划。
Acceptance Test －－用来测定产品可以接受的试验，由客户与供应商之间决定。
Access Hole －－在多层线路板连续层上的一系列孔，这些孔的中心在同一个位置，而且通到线路板的一个表面。
Annular Ring －－是指保围孔周围的导体部分。
Artwork －－用于生产 “Artwork Master”“production Master”,有精确比例的菲林。
Artwork Master －－通常是有精确比例的菲林，其按1：1的图案用于生产 “Production Master”。
B
Back Light －－背光法，是一种检查通孔铜壁完好与否得放大目检方法，其做法是将孔壁外的基材自某一方向上小心的予以磨薄，再利用树脂半透明的原理，从背后射入光线。
假如化学铜孔壁品质完好而无任何破洞或针孔时，则该铜层必能阻绝光线而在显微中呈现黑暗，一旦铜壁有破洞时，则必有光点出现而被观察到，并可放大摄影存证，称为背光法，但只能看到半个孔。
Base Material －－绝缘材料，线路在上面形成。（可以是刚性或柔性，或两者综合。它可以是不导电的或绝缘的金属板。）。
Base Material thickness －－不包括铜箔层或镀层的基材的厚度。
Bland Via －－导通孔仅延伸到线路板的一个表面。
Blister －－离层的一种形式，它是在基材的两层之间或基材与铜箔之间或保护层之间局部的隆起。
Board thickness 是－－指包括基材和所有在上面形成导电层在内的总厚度。
Bonding Layer －－结合层，指多层板之胶片层 。
C
C-Staged Resin －－处于固化最后状态的树脂。
Chamfer (drill) －－钻咀柄尾部的角 。
Characteristic Impendence －－特性阻抗，平行导线结构对交流电流的阻力，通常出现在高速电流上，而且通常由在一定频率宽度范围的常量组成 。
Circuit －－能够完成需要的电功能的一定数量的电元素和电设备 。
Circuit Card －－见“Printed Board”。
Circuitry Layer －－线路板中，含有导线包括接地面，电压面的层。
Circumferential Separation －－电镀孔沿镀层的整个圆周的裂缝或空隙。
Creak －－裂痕，在线路板中常指铜箔或通孔之镀层，在遭遇热应力的考验时，常出现各层次的部分或全部断裂。
Crease －－皱褶，在多层板中常在铜皮处理不当时所发生的皱褶。
D
Date Code －－周期代码，用来表明产品生产的时间。
Delamination －－基材中层间的分离，基材与铜箔之间的分离，或线路板中所有的平面之间的分离。
Delivered Panel(DP) －－为了方便下工序装配和测试的方便，在一块板上按一定的方式排列一个或多个线路板。
Dent －－导电铜箔的表面凹陷，它不会明显的影响到导铜箔的厚度。
Design spacing of Conductive －－线路之间的描绘距离，或者在客户图纸上定义
的线路之间的距离。
Desmear －－除污，从孔壁上将被钻孔摩擦融化的树脂和钻孔的碎片移走。
Dewetting －－缩锡，在融化的锡在导体表面时，由于表面的张力，导致锡面的不平整，有的地方厚，有的地方薄，但是不会导致铜面露出。
Dimensioned Hole －－指线路板上的一些孔，其位置已经由其使用尺寸确定，不用和栅格尺寸一致。
Double-Side Printed Board －－双面板。
Drill body length －－从钻咀的钻尖到钻咀直径与肩部角度交叉点处的距离。
E
Eyelet －－铆眼，是一种青铜或黄铜制作的空心铆钉，当线路板上发现某一通孔断裂时，即可加装上这种铆眼，不但可以维持导电的功能，亦可以插焊零件。不过由于业界对线路板品质的要求日严，使得铆眼的使用越来越少。
F
Fiber Exposure －－纤维暴露，是指基材表面当受到外来的机械摩擦，化学反应等攻击后，可能失去其外表所覆盖的树脂层，露出底材的玻璃布，称为纤维暴露，位于孔壁处则称为纤维突出。
Fiducial Mark －－基准记号，在板面上为了下游的组装，方便其视觉辅助系统作业起见，常在大型的IC于板面焊垫外缘的右上及左下各加一个圆状或其它形状的“基准记号“，以协助放置机的定位。
Flair －－第一面外形变形，刃角变形，在线路板行业中是指钻咀的钻尖部分，其第一面之外缘变宽使刃角变形，是因钻咀不当地翻磨所造成，属于钻咀的次要缺点。
Flammability Rate －－燃性等级，是指线路板板材的耐燃性的程度，在既定的试验步骤执行样板试验之后，其板材所能达到的何种规定等级而言。
Flame Resistant －－耐燃性，是指线路板在其绝缘的树脂中，为了达到某种燃性等级（在UL中分HB，VO，V1及V2），必须在其树脂的配方中加入某些化学药品（如在FR－4中加入20％以上的溴），是板材之性能可达到一定的耐燃性。通常FR－4在其基材表面之径向方面，会加印制造者红色的UL水印，而未加耐燃剂的G－10，则径向只能加印绿色的水印标记。
Flare －－扇形崩口，在机械冲孔中，常因其模具的不良或板材的脆化，或冲孔条件不对，造成孔口板材的崩松，形成不正常的扇形喇叭口，称为扇形崩口。
Flashover －－闪络，在线路板面上，两导体线路之间（即使有阻焊绿漆），当有电压存在时，其间绝缘物的表面上产生一种 “击穿性的放电”，称为“闪络”。
Flexible Printed Circuit,FPC －－软板，是一种特殊性质的线路板，在组装时可做三维空间的外形变化，其底材为可挠性的聚亚酰胺（PI）或聚酯类（PE）。这种软板也可以象硬板一样，可作镀通孔或表面装配。
Flexural Strength －－抗挠强度，将线路板基材的板材，取其宽一寸，长2.5--6寸（根据厚度的不同而定）的样片，在其两端的下方各置一个支撑点，在其中央点连续施加压力，直到样片断裂为止。使其断裂的最低压力强度称为抗挠强度。它是硬质线路板的重要机械性质之一 。
Flute －－退屑槽，是指钻咀或锣刀，在其圆柱体上已挖空的部分，可做为废屑退出之用途。
Flux －－阻焊剂，是一种在高温下具有活性的化学药品，能将被焊物表面的氧化物或者污物予以清除，使熔融的焊锡能与洁净的底层金属结合而完成焊接。
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