专利名称：一种薄膜切割用装置专利类型：实用新型专利发明人：陈明
申请号：CN201821813282.7申请日：20181106公开号：CN210389362U公开日：20200424
摘要：本实用新型公开了一种薄膜切割用装置，包括机架，所述机架上平行分布有上刀辊和下刀辊，所述上刀辊上通过刀架与切刀连接，所述下刀辊通过第二刀架与第二切刀连接，所述切刀顶端为圆弧面，所述切刀的圆弧半径为R＞9000m，所述上刀辊和下刀辊的结构相同，转动连接在机架上，所述上刀辊通过旋转器与伺服电机连接。
申请人：昆山华鼎时代电子科技有限公司
地址：215000 江苏省苏州市昆山市玉山镇玉城中路188号3号房
国籍：CN
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