专利名称：一种芯片测试方法及装置专利类型：发明专利发明人：陈健,戴方明
申请号：CN201210050128.X申请日：20120229公开号：CN102608518A公开日：20120725
摘要：本发明实施例提供一种芯片测试方法及装置，涉及电子领域，能够降低测试功耗，减少测试失败机率。该芯片测试方法包括：给被测模块配置使能信息，所述被测模块为待测模块组中一个或多个在工作模式下应处于工作状态的模块；对所述被测模块加载测试向量，进行模块测试，所述测试向量用于测试所述被测模块是否能够正常工作；将模块测试结果与预设结果进行比较，当所述模块测试结果与所述预设结果不同时，则判断所述被测模块中存在异常模块，所述预设结果为所述被测模块在加载所述测试向量时处于正常工作状态；输出指示所述被测模块中是否存在异常模块的指示信号。本发明实施例提供的芯片测试方法及装置用于芯片的测试。
申请人：华为技术有限公司
地址：518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
国籍：CN
代理机构：北京中博世达专利商标代理有限公司
代理人：申健
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