一种半导体器件的加热方法及装置

（12）发明专利申请

（21）申请号 CN201110028275.2 （22）申请日 2011.01.26

（71）申请人 京信通信技术(广州)有限公司

地址 510663 广东省广州市广州科学城神舟路10号

（10）申请公布号 CN102163583A

（43）申请公布日 2011.08.24

（72）发明人 王晓忠;于广;梁建长

（74）专利代理机构 广州华进联合专利商标代理有限公司

代理人 王昕

（51）Int.CI

H01L23/34;

权利要求说明书 说明书 幅图

（54）发明名称

一种半导体器件的加热方法及装置

（57）摘要

本发明公开了一种半导体器件的加热方

法，其包括利用电加热体对PCB板上的需要加热的半导体器件进行加热的步骤，所述电加热体先将所述PCB板的底座加热，再通过底座传热到所述半导体器件。本发明的加热方法利用电加热体对PCB板的底座加热，通过底座再传热到半导体器件，因此，系统温升比较均匀，半导体器件上下表面温差较小，焊脚不会产生应力变形等不利

影响；并且，半导体器件正常工作时，对半导体器件正常工作的散热没有影响。同时本发明还公开了一种半导体器件的加热装置。

法律状态

法律状态公告日

2011-08-24 2011-08-24 2011-08-24 2011-10-05 2011-10-05 2011-10-05 2014-08-13 2014-08-13 2014-08-13 2018-03-09 2018-03-09 2020-02-04

法律状态信息

公开 公开 公开

实质审查的生效 实质审查的生效 实质审查的生效 授权 授权 授权

专利申请权、专利权的转移 专利申请权、专利权的转移 专利申请权、专利权的转移

法律状态

公开 公开 公开

实质审查的生效 实质审查的生效 实质审查的生效 授权 授权 授权

专利申请权、专利权的转移 专利申请权、专利权的转移 专利申请权、专利权的转移

权利要求说明书

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说明书

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