专利名称：一种新型半导体芯片及其制作工艺专利类型：发明专利
发明人：汪良恩,李建利,汪曦凌申请号：CN201911364142.5申请日：20191226公开号：CN110943122A公开日：20200331
摘要：本发明公开一种新型半导体芯片及其制作工艺，包括正多边形的基盘，所述基盘的中心处蚀刻出圆形芯片，所述圆形芯片的边沿与基盘之间蚀刻出一圈环形沟道，所述环形沟道内钝化有玻璃。本发明采用设计成圆形芯片的版图，再通过扩散、光刻、蚀刻、钝化、保护等工艺技术，制成具有圆形芯片的高可靠性，同时可以利用刀片切割的低加工成本等优点半导体芯片，而且钝化玻璃位于沟道内，半导体芯片表面平整，稳定性和安全性高。
申请人：安徽芯旭半导体有限公司
地址：247100 安徽省池州市经济技术开发区凤凰大道98号
国籍：CN
代理机构：上海华诚知识产权代理有限公司
代理人：章胜强
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