专利名称：光电元件的封装体专利类型：实用新型专利发明人：温兆均,李兴武申请号：CN201420237610.9申请日：20140509公开号：CN203950835U公开日：20141119
摘要：本实用新型公开一种光电元件的封装体。光电元件的封装体包括载体、光电元件及透光胶体。光电元件具有彼此相对的第一表面及第二表面与彼此相对的两侧表面。第二表面耦接载体。两侧表面均与第一表面及第二表面相邻。透光胶体具有弹性且覆盖光电元件的第一表面与两侧表面中的至少一侧表面。本实用新型优点在于提高了封装工艺的稳定性及透光胶体与不透光胶体间的结合性，并且简化了结构与降低了成本。
申请人：力智电子股份有限公司
地址：中国台湾新竹县竹北市台元一街5号9楼之1
国籍：CN
代理机构：中国商标专利事务所有限公司
代理人：宋义兴
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